[发明专利]树脂封装电子元件的制造方法及树脂封装电子元件的制造装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种树脂封装电子元件的制造方法及树脂封装电子元件的制造装置。

背景技术

多数情况下，IC、半导体电子元件等电子元件，其作为已被树脂封装的树脂封装电子元件而成形并使用。在该情况下，所述电子元件，有时与用于释放所述电子元件产生的热量而进行冷却的散热板（散热装置，heat sink）、或者用于屏蔽所述电子元件产生的电磁波的屏蔽板（遮蔽板）等板状构件一起成形。作为具有这种板状构件的树脂封装电子元件的制造方法，例如有如下方法：在通过挤压成形等对所述电子元件进行树脂封装之后安装所述板状构件。另外，还有如下方法：当在成形模（金属模）内传递模塑所述电子元件时，将所述电子元件和所述板状构件一起树脂封装的方法。

发明内容

发明要解决的课题

但是，对树脂封装之后安装板状构件的方法而言，由于树脂封装工序和板状构件的安装工序是不同的工序，所以存在工序数多、制造效率低的问题。另外，对于通过传递模塑来将所述电子元件与所述板状构件一起进行树脂封装的方法，需要将引线框（lead frame）和所述电子元件及所述板状构件一起填充于成形模内。因此，传递模塑用处理单元的结构变得复杂，设备成本增加。

本发明的目的在于，提供一种能够简便且以低成本制造具有板状构件的树脂封装电子元件的、树脂封装电子元件的制造方法及树脂封装电子元件的制造装置。

解决课题的方法

为实现上述目的，本发明的制造方法是一种将电子元件树脂封装的树脂封装电子元件的制造方法，其特征在于，

所述树脂封装电子元件是具有板状构件的树脂封装电子元件，

所述制造方法包括如下工序：

树脂载置工序，在所述板状构件上载置所述树脂；

搬运工序，在所述树脂载置于所述板状构件上的状态下，将所述树脂搬运至成形模的模腔的位置；及

树脂封装工序，在所述模腔内，在使所述电子元件在载置于所述板状构件上的所述树脂的状态下，通过使所述树脂与所述板状构件及所述电子元件一起挤压成形，由此对所述电子元件进行树脂封装。

另外，本发明的制造装置是一种将电子元件树脂封装的树脂封装电子元件的制造装置，其特征在于，

所述树脂封装电子元件是具有板状构件的树脂封装电子元件，

所述制造装置，其具有树脂载置单元、具有模腔的成形模、搬运单元、及树脂封装单元，

所述树脂载置单元，其用于将所述树脂载置于所述板状构件上，

所述搬运单元，其在所述树脂载置于所述板状构件上的状态下，用于将所述树脂搬运至所述模腔的位置，

所述树脂封装单元，在所述模腔内，在使所述电子元件浸渍在载置于所述板状构件上的所述树脂的状态下，通过使所述树脂与所述板状构件及所述电子元件一起挤压成形，由此对所述电子元件进行树脂封装。

根据本发明的制造方法或者制造装置，能够简便且以低成本制造具有板状构件的树脂封装电子元件。

附图说明

图1（a）-（i）是示意性地表示，实施例1中的所述树脂载置工序、所述搬运工序、及其前后工序的工序剖面图。

图2是示意性地表示，实施例1中的制造装置（树脂封装电子元件的制造装置）的一部分的剖面图。

图3是示意性地表示，使用了图2的制造装置的树脂封装电子元件的、制造方法的一个工序的工序剖面图。

图4是示意性地表示，使用了图2的制造装置的树脂封装电子元件的、制造方法的另一个工序的工序剖面图。

图5是示意性地表示，使用了图2的制造装置的树脂封装电子元件的、制造方法的又一个工序的工序剖面图。

图6是示意性地表示，使用了图2的制造装置的树脂封装电子元件的、制造方法的又一个工序的工序剖面图。

图7（a）-（h）是示意性地表示，实施例2中的所述树脂载置工序、所述搬运工序、及其前后工序的工序剖面图。

图8是示意性地表示，实施例2中的制造装置（树脂封装电子元件的制造装置）的一部分的剖面图。

图9是示意性地表示，使用了图8的制造装置的树脂封装电子元件的、制造方法的一个工序的工序剖面图。

图10是示意性地表示，使用了图8的制造装置的树脂封装电子元件的、制造方法的另一个工序的工序剖面图。

图11是示意性地表示，使用了图8的制造装置的树脂封装电子元件的、制造方法的又一个工序的工序剖面图。

图12是示意性地表示图8的制造装置的变形例的剖面图。