[发明专利]研磨头、研磨装置及工件的研磨方法无效
| 申请号: | 201280029952.5 | 申请日: | 2012-05-28 |
| 公开(公告)号: | CN103702798A | 公开(公告)日: | 2014-04-02 |
| 发明(设计)人: | 桝村寿 | 申请(专利权)人: | 信越半导体株式会社 |
| 主分类号: | B24B37/30 | 分类号: | B24B37/30;H01L21/02 |
| 代理公司: | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人: | 朱健 |
| 地址: | 日本东京都千*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 研磨 装置 工件 方法 | ||
1.一种研磨头,用于在使工件的表面与粘贴于平台上的砂布滑动接触而进行研磨时保持上述工件,上述研磨头,其特征在于,至少具有:
用于保持上述工件的背面的、由陶瓷构成且具有挠性的工件保持盘;
形成于该工件保持盘的与保持上述工件侧相反的面上的密封空间;以及
控制该密封空间内的压力的压力控制单元,
通过利用上述压力控制单元控制上述密封空间内的压力,能够将上述具有挠性的工件保持盘的形状调节成中凸形状或中凹形状。
2.根据权利要求1所述的研磨头,其特征在于,
上述工件保持盘具有该工件保持盘的外径与能够调节成中凸形状或中凹形状的最大变化量的比(最大变化量/外径)为0.028×10-3~0.222×10-3的挠性。
3.根据权利要求1或2所述的研磨头,其特征在于,
上述密封空间的内径比上述工件的外径大。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的研磨头,其特征在于,
上述压力控制单元,对于上述密封空间内的压力能够控制加压或减压任一方,或者能够控制加压和减压双方。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的研磨头,其特征在于,
上述工件保持盘的材质是氧化铝陶瓷或碳化硅陶瓷。
6.一种研磨装置,是在研磨工件的表面时使用,上述研磨装置,其特征在于,
至少具备:粘贴于平台上的砂布;用于向该砂布上供给研磨剂的研磨剂供给机构;以及作为用于保持上述工件的研磨头的权利要求1至5中任一项所述的研磨头。
7.一种工件的研磨方法,是使工件的表面与粘贴于平台上的砂布滑动接触而进行研磨的工件的研磨方法,该工件的研磨方法,其特征在于,
利用权利要求1至5中任一项所述的研磨头而保持上述工件,并通过控制上述研磨头的密封空间内的压力而调节具有挠性的上述工件保持盘的形状之后,研磨上述工件。
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