[发明专利]共聚物、橡胶组合物、交联橡胶组合物和轮胎有效
| 申请号: | 201280026894.0 | 申请日: | 2012-05-29 |
| 公开(公告)号: | CN103562246A | 公开(公告)日: | 2014-02-05 |
| 发明(设计)人: | 堀川泰郎;会田昭二郎;奥利弗·塔迪芙;松下纯子 | 申请(专利权)人: | 株式会社普利司通 |
| 主分类号: | C08F297/06 | 分类号: | C08F297/06;B60C1/00;C08K3/00;C08L53/00 |
| 代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 共聚物 橡胶 组合 交联 轮胎 | ||
技术领域
本发明涉及共轭二烯化合物与非共轭烯烃的共聚物、橡胶组合物、交联橡胶组合物和轮胎,并且更特别地涉及共轭二烯化合物与非共轭烯烃的嵌段共聚物、用于制造耐疲劳性、低发热性及断裂伸长率优异的橡胶的共聚物、包括所述嵌段共聚物的橡胶组合物、通过交联所述橡胶组合物获得的交联橡胶组合物和通过使用所述橡胶组合物或所述交联橡胶组合物制造的轮胎。
背景技术
两种以上的不同单体可以在同一聚合体系中聚合从而产生具有在一个聚合物链中作为重复单元排列的那些不同单体单元的共聚物,且由此获得的共聚物根据所述单体单元的排列可以分类为无规共聚物、交替共聚物、嵌段共聚物或接枝共聚物。然而,未报道关于共轭二烯化合物与非共轭烯烃的聚合反应中单体单元的排列。
例如,JP2000-154210A(专利文献1)公开一种共轭二烯聚合用催化剂,所述催化剂包括具有环戊二烯环结构的第IV族过渡金属化合物,其中α-烯烃例如乙烯示例作为与所述共轭二烯可聚合的单体。然而,未提及关于该共聚物中单体单元的排列。另外,JP2006-249442A(专利文献2)公开α-烯烃与共轭二烯化合物的共聚物,但是未提及关于该共聚物中单体单元的排列。另外,JP2006-503141A(专利文献3)公开通过使用由特殊的有机金属配合物组成的催化体系而合成的乙烯-丁二烯共聚物,但是仅描述丁二烯作为单体以反式-1,2环己烷的形式插入共聚物中,而未提及该共聚物中单体单元的排列,且未提及规定共轭二烯化合物与非共轭烯烃的嵌段共聚物中源自非共轭烯烃的单元的长度(分子量)以便制造耐疲劳性、低发热性及断裂伸长率优异的橡胶。
另外,JP11-228743A(专利文献4)公开由不饱和烯烃类共聚物作为无规共聚物和橡胶组成的不饱和弹性体组合物。然而,它只描述所述共聚物中的单体单元为无规排列,且未提及规定共轭二烯化合物与非共轭烯烃的嵌段共聚物中源自非共轭烯烃的单元的长度(分子量)以便制造耐疲劳性、低发热性及断裂伸长率优异的橡胶。
另外,JP2000-86857A(专利文献5)公开丁二烯共聚物,其中:乙烯基键含量(乙烯基键含量、1,2加合物(包括3,4加合物))的含量为6%;顺式含量为92%;且乙烯含量为3%或9%。然而,该共聚物中源自乙烯的单元的长度(分子量)大,因此,由于乙烯的结晶性,在物理性质方面该共聚物的物理性质变得与塑料相似,导致损害耐疲劳性(耐弯曲和伸长试验)和断裂伸长率。
另外,JP2000-86857A未给出或教导以规定共轭二烯化合物与非共轭烯烃的嵌段共聚物中源自非共轭烯烃的单元的长度(分子量)以便制造耐疲劳性、低发热性及断裂伸长率优异的橡胶。
引用列表
专利文献
专利文献1:JP2000-154210A
专利文献2:JP2006-249442A
专利文献3:JP2006-503141A
专利文献4:JP11-228743A
专利文献5:JP2000-86857A
发明内容
发明要解决的问题
鉴于上述,本发明的目的是提供:用于制造耐疲劳性、低发热性及耐断裂伸长率优异的橡胶的共轭二烯化合物与非共轭烯烃的嵌段共聚物;包括所述嵌段共聚物的橡胶组合物;通过交联所述橡胶组合物获得的交联橡胶组合物;和通过使用所述橡胶组合物或所述交联橡胶组合物制造的轮胎。
用于解决问题的方案
基于以下发现本发明的发明人已经完成了本发明。即,规定包括非共轭烯烃单体单元的嵌段部分的长度(分子量)的共轭二烯化合物与非共轭烯烃的嵌段共聚物可以用来制造耐疲劳性、低发热性及断裂伸长率优选的橡胶。
即,根据本发明的共聚物为共轭二烯化合物与非共轭烯烃的共聚物,该共聚物为具有在70℃至110℃温度范围内的峰面积占在40℃至140℃温度范围内测定的峰面积的60%以上、且在110℃至140℃温度范围内测定的峰面积占在40℃至140℃温度范围内测定的峰面积的20%以下的特征的嵌段共聚物,所述峰面积根据JIS K7121-1987通过差示扫描量热法(DSC)测定。
这里,根据本发明,所述嵌段共聚物指包括含共轭二烯化合物的单体单元的嵌段部分和含非共轭烯烃的单体单元的嵌段部分的共聚物。
本发明共聚物另外的优选实例中,源自所述共轭二烯化合物的单元中顺式-1,4键含量为80%以上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社普利司通,未经株式会社普利司通许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201280026894.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:多应用环境
- 下一篇:一种五味子丸的制备方法及应用





