[发明专利]复合层叠陶瓷电子部件有效
| 申请号: | 201280024128.0 | 申请日: | 2012-02-13 |
| 公开(公告)号: | CN103548102A | 公开(公告)日: | 2014-01-29 |
| 发明(设计)人: | 足立大树;金子和广;坂本祯章;足立聪 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号: | H01G4/12 | 分类号: | H01G4/12;H01G4/30;H01G4/40 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 樊建中 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 复合 层叠 陶瓷 电子 部件 | ||
1.一种复合层叠陶瓷电子部件,具备被层叠的低介电常数陶瓷层和高介电常数陶瓷层,
所述低介电常数陶瓷层和所述高介电常数陶瓷层均由玻璃陶瓷构成,该玻璃陶瓷包含:
(1)由MgAl2O4以及Mg2SiO4当中的至少一方构成的第一陶瓷;
(2)由BaO、RE2O3以及TiO2构成的第二陶瓷,其中RE为稀土类元素;
(3)分别包含44.0~69.0重量%的RO、14.2~30.0重量%的SiO2、10.0~20.0重量%的B2O3、0.5~4.0重量%的Al2O3、0.3~7.5重量%的Li2O、以及0.1~5.5重量%的MgO的玻璃,其中R为从Ba、Ca以及Sr中选出的至少一种碱土类金属;和
(4)MnO,
在所述低介电常数陶瓷层中,
包含47.55~69.32重量%的所述第一陶瓷,
包含6~20重量%的所述玻璃,
包含7.5~18.5重量%的所述MnO,
作为所述第二陶瓷而分别包含0.38~1.43重量%的BaO、1.33~9.5重量%的RE2O3、以及0.95~6.75重量%的TiO2,
相对介电常数为15以下,
在所述高介电常数陶瓷层中,
包含1~15重量%的所述第一陶瓷,
包含3~15重量%的所述玻璃,
包含2.3~10重量%的所述MnO,
作为所述第二陶瓷而分别包含2.5~15.7重量%的BaO、24.6~65.3重量%的RE2O3、以及11.2~36.4重量%的TiO2,
相对介电常数为30以上。
2.根据权利要求1所述的复合层叠陶瓷电子部件,其中,
所述低介电常数陶瓷层中包含的所述玻璃的含有量GL以及所述高介电常数陶瓷层中包含的所述玻璃的含有量GH满足1.0≤GL/GH≤2.0的条件。
3.根据权利要求1所述的复合层叠陶瓷电子部件,其中,
所述低介电常数陶瓷层中包含的所述MnO的含有量ML以及所述高介电常数陶瓷层中包含的所述MnO的含有量MH满足1.5≤ML/MH≤3.6的条件。
4.根据权利要求1所述的复合层叠陶瓷电子部件,其中,
所述低介电常数陶瓷层中包含的所述玻璃的含有量GL以及所述高介电常数陶瓷层中包含的所述玻璃的含有量GH满足1.0≤GL/GH≤2.0的条件,并且,
所述低介电常数陶瓷层中包含的所述MnO的含有量ML以及所述高介电常数陶瓷层中包含的所述MnO的含有量MH满足1.5≤ML/MH≤3.6的条件。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的复合层叠陶瓷电子部件,其中,
所述低介电常数陶瓷层还包含3.0~20.0重量%的Mg2Al4Si5O18以及BaAl2Si2O8当中的至少一方。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的复合层叠陶瓷电子部件,其中,
所述低介电常数陶瓷层还包含0.23重量%以下的CuO。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的复合层叠陶瓷电子部件,其中,
所述高介电常数陶瓷层还包含1.2重量%以下的CuO。
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