[发明专利]感光性组合物、其固化皮膜以及使用了它们的印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及感光性组合物、其固化皮膜以及印刷电路板，更具体地，涉及制造具有高长宽比且厚膜的电路图案的印刷电路板时所需要的感光性组合物。

背景技术

汽车用印刷电路板、搭载有高输出LED的印刷电路板由于需要流过大电流、需要放热性，因此要求电路具有高长宽比且厚膜化。

目前，作为印刷电路板的电路图案形成方法，已知有消去法（subtractive process）。该方法首先如图1的（A）所示，在形成于绝缘基板101的表面上的铜层102上涂布感光性树脂组合物、干燥，然后，通过光刻法选择性地进行曝光及显影，形成期望图案的感光性树脂层103(图1的(B))。然后，以感光性树脂层103作为蚀刻用掩膜来进行铜层102的蚀刻(图1的(C))，然后，用氢氧化钠等剥离液除去感光性树脂层103，洗涤，得到在绝缘基板101上具有规定的铜电路图案104的印刷基板(图1的(D))。

然而，在通过消去方法制作例如100μm以上高厚度的电路图案时，存在以下列举的缺点。即，在消去法中，蚀刻时，蚀刻的进行不只在铜层102的深度方向进行，也如图1的(C)所示地在水平方向进行，因此，难以精密地管理电路宽度。因此，得到的铜电路图案104成为图1的(D)所示的截面形状，难以确保电路宽度精度。另外，蚀刻后，在将半固化绝缘树脂(预浸料)埋入铜电路间时，由于铜电路厚度厚，半固化绝缘树脂层不能充分埋入。而且，即使在涂布有阻焊剂的情况下，也存在蚀刻后如图2所示未获得基板的平坦性、铜电路表面的角部分的阻焊膜105的膜厚极薄、无法得到需要的涂膜强度的问题。

另一方面，如日本特开2001-267724号公报(专利文献1)所示，提出了利用感光性组合物形成沟图案并通过添加法在该沟中形成铜电路图案的方法。该方法作为普通电路厚度、平坦的电路板的制造方法被认为是有效的，但由于没有提出能够形成厚度超过100μm的沟图案的感光性组合物(抗镀剂)，因此不能得到高长宽比且厚膜的电路图案的电路板。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2001-267724号公报(实施例、图1)

发明内容

发明要解决的问题

本发明是鉴于上述这样的现有技术而完成的，其目的是提供一种能够在以印刷电路板为代表的层叠板的内层及外层形成高长宽比且厚膜的铜电路图案的感光性组合物。

而且，本发明的目的是提供使用这样的感光性组合物而制造出的具有高精度的高长宽比且厚膜的铜电路图案的印刷电路板。

用于解决问题的方案

为达成前述目的，根据本发明，提供一种感光性组合物，其特征在于，该组合物含有含羧基树脂、光聚合引发剂、感光性丙烯酸酯化合物以及填料，所述填料的折射率为1.5～1.6，并且，所述感光性组合物的干燥涂膜在厚度为25μm时，显示出波长365nm下吸光度为0.01～0.2或波长405nm下吸光度为0.01～0.2中的至少任一种吸光度。

另外，对于折射率在上述范围的填料，可以单独使用，或者两种以上组合使用。此外，虽然可以组合并配混使折射率在上述范围的填料与折射率不在上述范围的填料，但必须含有折射率在上述范围的填料且折射率为1.5～1.6的填料的比例为填料整体的70wt%以上、优选85wt%以上是适宜的。

此处，折射率是指，根据JIS K7150记载的试验方法，通过Abbe折射计使用了钠D线的25℃下的测定值。另外，吸光度是用后述测定方法测得的值。

根据优选的方式，前述填料含有Al和/或Mg。另外，填料含量优选为组合物整体的20～60wt%。

进一步根据优选的方式，前述光聚合引发剂是烷基苯酮类。

根据其他的优选的方式，前述感光性组合物是抗镀剂。

另外，根据本发明，提供一种固化皮膜，其是如下得到的：在绝缘基材上形成前述感光性组合物的层，并进行选择性曝光和显影，进一步根据需要进行热固化，从而得到。