[发明专利]多层印刷线路板的制造方法及用该制造方法所制得的多层印刷线路板

说明书

技术领域

本发明涉及多层印刷线路板（multi-layer printed wiring board）的制造方法及用该方法所制得的多层印刷线路板。特别是用印刷线路板的多层化所采用的无芯积层（coreless buildup）法来制造多层印刷线路板的方法。

背景技术

近年来，为了提高印刷线路板的安装密度，实现小型化，印刷线路板的多层化被广泛使用。这样的多层印刷线路板以轻量化、小型化为目的用于很多便携电器中。然而，就该多层印刷线路板而言，要求进一步减少其层间绝缘层厚度，使其作为线路板更加轻量化。

一直以来，作为满足这样要求的技术，采用使用无芯积层法的制造方法。另外，在该无芯积层法中，使用附有载体箔的铜箔来进行支撑基板与多层印刷线路板的剥离的方法。有关该无芯积层法的技术，存在如下所述技术。

在专利文献1中，如从专利文献1的图中理解的那样，其是以封装基板及其制造方法的改良为目的，公开有如下内容：“芯基板具有在半固化片（Prepreg）2的两侧附着有覆铜箔层压板的载体铜箔3的构成。将该芯基板作为第一电路板10，在极薄铜箔4上形成布线导体作为第二电路板20。在该布线导体上形成绝缘树脂层作为第三电路板30，形成敷形掩模（conformal mask）作为第四电路板40，形成非贯通孔作为第五电路板50。在非贯通孔中镀铜来导通，在其上蚀刻形成布线作为第六电路板。除去含有载体铜箔的支撑基板作为第七电路板，除去极薄铜箔得到第八电路板。”在专利文献1中，还公开了如下要点：在该制造方法中，使用了附有载体铜箔的极薄铜箔，在该极薄铜箔层的表面形成积层层。

另外，专利文献2的目的在于，提供一种由加热温度引起的剥离强度变化小、与树脂基材层压后支撑体铜箔容易剥离且剥离强度稳定的复合铜箔，其公开了“在支撑体铜箔和极薄铜箔间具有用于抑制由支撑体铜箔和极薄铜箔间的热而引起的铜的扩散的防热扩散层、和用于将支撑体铜箔和极薄铜箔机械地分离的剥离层的复合铜箔。”另外，在该专利文献2的说明书第0007段中，叙述了如下所述的防热扩散层：“在采用Ni-P合金层作为防热扩散层情况下，优选其厚度为0.01-5μm。更优选0.05-1μm。若厚度不足0.01μm，会产生小孔，且有剥离强度不稳定的倾向，若超过5μm，会有生产率变差的倾向。”另外，从该专利文献2的实施例来看，使用的是即使薄厚度也有0.1μm的耐热金属层。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2005－101137号公报

专利文献2:日本特开2002－292788号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

然而，像专利文献2的复合铜箔那样在铜箔层侧设置耐热金属层，且耐热金属层的厚度在0.01μm以上的情况下，由图6（D）可知，如果经过图4-图6的制造工序，即使将支撑体和积层层分离后，在积层层的表面仍残留有厚的耐热金属层。这样厚的耐热金属层，若在积层层的表面残留，此后，在对铜箔层进行必要加工时，需要进行除去耐热金属层的工序。

因此，市场寻求能够提供一种在无芯积层法中，即使采用具有厚的耐热金属层的附有载体箔的铜箔来制造多层印刷线路板，也不需要进行除去耐热金属层的技术。

解决问题的方法

于是，本发明人潜心研究的结果，通过采用下述概念来解决上述问题。

多层印刷线路板的制造方法：本申请的多层印刷线路板的制造方法是使用附有载体箔的铜箔用无芯积层法来制造多层印刷线路板的方法，其特征在于包含以下工序。

附有载体箔的铜箔的准备工序：准备至少具有铜箔层、剥离层、耐热金属层、载体箔这四层，且满足“载体箔厚度”＞“铜箔层厚度”的关系的附有载体箔的铜箔。

支撑基板制造工序：在该附有载体箔的铜箔的载体箔表面粘接绝缘层构成材料，从而制得由该附有载体箔的铜箔和绝缘层构成材料构成的支撑基板。

积层布线层形成工序：在该支撑基板的附有载体箔的铜箔的铜箔层表面形成积层布线层，从而制得附有积层布线层的支撑基板。

附有积层布线层的支撑基板分离工序：将该附有积层布线层的支撑基板在所述支撑基板的剥离层处进行分离，从而制得多层层压板。

多层印刷线路板形成工序：对所述多层层压板施以必要的加工，从而制得多层印刷线路板。

在本申请的多层印刷线路板的制造方法中，优选使用对该铜箔层和载体箔的至少一面施以粗化处理、防锈处理、偶联剂处理中的一种以上处理的铜箔。