[发明专利]包含可交联的光引发剂基团的嵌段共聚物

权利要求书

1.嵌段共聚物，其包含至少两个不同的嵌段，其中嵌段A包含(甲基)丙烯酸酯单体，该(甲基)丙烯酸酯单体的共聚物具有低于15℃的玻璃化转变温度，嵌段B包含(甲基)丙烯酸酯单体，该(甲基)丙烯酸酯单体的共聚物具有高于25℃的玻璃化转变温度，所述嵌段共聚物在聚合物链中不包含含硫的化合物，其特征在于一个嵌段包含化学连接至所述聚合物链的至少一个光引发剂。

2.权利要求1的嵌段共聚物，其特征在于所述光引发剂选自包含苯甲酰基苯氧基或苯乙酮基，并且还包含(甲基)丙烯酸酯基或其他可聚合基团的物质。

3.权利要求1或2的嵌段共聚物，其特征在于每个聚合物链包含1-10个光引发剂基团。

4.权利要求1-3之一的嵌段共聚物，其特征在于所述光引发剂连接在嵌段A中。

5.权利要求1-4之一的嵌段共聚物，其特征在于所述嵌段共聚物的分子量(M_N)为20000-300000g/mol。

6.权利要求1-5之一的嵌段共聚物，其特征在于嵌段A占总分子量的98-70重量%，或所述嵌段共聚物包含70-25重量%的嵌段A。

7.权利要求1-6之一的嵌段共聚物，其特征在于嵌段A和/或B包含可通过ATRP聚合的其他单体，所述其他单体不属于(甲基)丙烯酸酯类，并且优选自乙烯基醚、乙烯基酯、富马酸酯、苯乙烯及其衍生物和丙烯腈。

8.权利要求1-7之一的嵌段共聚物，其特征在于所述嵌段共聚物在一个嵌段中包含其他官能团，优选包含烯基、环氧基、OH-、COOH-、磷酸酯基、膦酸酯基和/或磺酸酯基。

9.权利要求1-8之一的嵌段共聚物，其特征在于所述聚合物包含至多5个嵌段，优选为AB、ABA或BAB嵌段聚合物。

10.压敏粘合剂，其包含至少一种权利要求1-9之一的聚合物，其特征在于所述粘合剂是热熔粘合剂，其在130℃的粘度优选为10000mPas-450000mPas。

11.压敏粘合剂，其包含至少一种权利要求1-9之一的聚合物，其特征在于所述粘合剂是溶剂型粘合剂，其在25℃的粘度优选为200mPas-5000mPas。

12.权利要求10或11的压敏粘合剂，其特征在于所述粘合剂任选包含添加剂，所述添加剂优选是增粘剂、稳定剂、抗氧化剂、溶剂、增塑剂和/或其他辐射反应性化合物。

13.权利要求10或11的压敏粘合剂，其特征在于所述粘合剂在支持体上形成量优选为5-50mg/m²的粘合剂层。

14.权利要求13的压敏粘合剂，其特征在于所述粘合剂通过辐射交联，优选通过EB或UV交联。

15.制备权利要求1-9之一的嵌段共聚物的方法，其特征在于通过ATRP制备所述聚合物。