[发明专利]聚酰胺及聚酰胺组合物

说明书

技术领域

本发明涉及聚酰胺及聚酰胺组合物。

背景技术

以聚酰胺6和聚酰胺66(以下有时分别简称为“PA6”和“PA66”)等为代表的聚酰胺具有优良的成形加工性、机械物性以及耐化学品性，因此作为汽车用、电气及电子用、产业材料用、以及日用和家庭用品用等的各种部件材料广泛应用。

在汽车产业中，作为致力于环境的举措，为了减少废气而要求通过金属替代材料使车身重量减轻。为了应对该要求，多使用聚酰胺材料作为外部材料或内部材料等，因此对聚酰胺材料的耐热性、强度以及外观等所要求的特性的水平进一步提高。特别是由于发动机室内的温度有上升的倾向，因此对聚酰胺材料的高耐热化的要求增强。

另外，在家电等电气及电子产业中，为了应对表面安装(SMT)焊料的无铅化，要求具有能够耐受焊料的熔点上升的高耐热性的聚酰胺材料。

另一方面，上述PA6和PA66等聚酰胺的熔点低，在耐热性方面不能满足这些要求。

为了解决PA6及PA66等现有聚酰胺的上述耐热性相关的问题，提出了高熔点聚酰胺。具体而言，提出了由对苯二甲酸与六亚甲基二胺形成的聚酰胺(以下有时简称“PA6T”)等。

但是，PA6T是熔点为约370℃的高熔点聚酰胺，因此即使想通过熔融成形得到成形品，聚酰胺也会产生剧烈的热分解，从而难以得到具有充分特性的成形品。

为了解决上述PA6T的热分解相关的问题，提出了使PA6及PA66等脂肪族聚酰胺或由间苯二甲酸与六亚甲基二胺形成的非晶芳香族聚酰胺(以下有时简称“PA6I”)等与PA6T共聚从而将熔点降至约220℃～约340℃的、以对苯二甲酸和六亚甲基二胺作为主成分的高熔点半芳香族聚酰胺(以下有时简称为“PA6T共聚物”)等。

作为上述PA6T共聚物，在专利文献1中公开了由芳香族二元羧酸与脂肪族二元胺形成、并且脂肪族二元胺为作为六亚甲基二胺和2-甲基-五亚甲基二胺的混合物的芳香族聚酰胺(以下有时简称为“PA6T/2MPDT”)。

另外，除了由芳香族二元羧酸与脂肪族二元胺形成的芳香族聚酰胺以外，还提出了由己二酸与四亚甲基二胺形成的高熔点脂肪族聚酰胺(以下有时简称“PA46”)、由脂环族二元羧酸与脂肪族二元胺形成的脂环族聚酰胺等。

例如，在专利文献2和3中，公开了由1,4-环己烷二甲酸和六亚甲基二胺形成的脂环族聚酰胺(以下有时简称“PA6C”)与其它聚酰胺的半脂环族聚酰胺(以下有时简称“PA6C共聚物”)。

在专利文献2中，公开了配合有1～40%的1,4-环己烷二甲酸作为二元羧酸单元的半脂环族聚酰胺的电气及电子构件的焊料耐热性提高，在专利文献3中公开了半脂环族聚酰胺的汽车部件的流动性及韧性等优良。

在专利文献4中，公开了由包含1,4-环己烷二甲酸的二元羧酸单元与包含2-甲基-1,8-辛二胺的二元胺单元形成的聚酰胺具有优良的耐光性、韧性、成形性、轻量性以及耐热性等。另外，作为该聚酰胺的制造方法，公开了将1,4-环己烷二甲酸和1,9-壬二胺在230℃以下反应制作预聚物，并将该预聚物在230℃下进行固相聚合以制造熔点311℃的聚酰胺的技术。

另外，在专利文献5中，公开了使用反式/顺式比为50/50～97/3的1,4-环己烷二甲酸作为原料的聚酰胺具有优良的耐热性、低吸水性以及耐光性等。

在专利文献6中，公开了在由包含对苯二甲酸的芳香族二元酸和包含2-乙基戊二胺的二元胺成分形成的聚酰胺的制造中，通过添加甲酸而有意地减少2-甲基五亚甲基二胺的环化(形成环状氨基)的技术。

另外，在专利文献7和8中，公开了在聚亚戊基己二酰胺树脂中，通过聚合温度的控制等减少来源于五亚甲基二胺的环状氨基与聚合物末端键合，由此可以提高聚酰胺的停留稳定性和耐热性。

另外，在专利文献9中，记载了使包含脂肪族二元羧酸的二元羧酸与包含具有从主链分支出的取代基的二元胺的二元胺聚合而得到的聚酰胺。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特表平6-503590号公报

专利文献2：日本特表平11-512476号公报

专利文献3：日本特表2001-514695号公报

专利文献4：日本特开平9-12868号公报

专利文献5：国际公开第2002/048239号小册子

专利文献6：日本特表平8-503018号公报

专利文献7：日本特开2003-292612号公报

专利文献8：日本特开2004-75932号公报