[发明专利]钻孔用盖板

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于对覆铜层压板或多层板进行钻孔的钻孔用盖板。

背景技术

作为对用于印刷线路板材料的覆铜层压板或多层板进行钻孔的方法，通常采用叠置一个或多个覆铜层压板或多层板，在其顶部单独设置作为增强板的金属箔例如铝或具有在金属支承箔表面形成树脂组合物层的片(sheet)(下文中，这种片将通常指的是“钻孔用盖板”)，进行钻孔的方法。

近年来，对于用于印刷线路板材料的覆铜层压板或多层板要求高致密化发展、生产性改进、成本降低和可靠性改进，并且还需要具有改进的孔位置精度和降低孔壁粗糙度等的高品质钻孔。为了响应这些要求，例如在专利文献1中提议使用包括水溶性树脂例如聚乙二醇的片的钻孔方法。此外，在专利文献2中提议具有包含聚醚酯和润滑剂组分的水溶性树脂组合物形成的钻孔用润滑剂片(lubricenat sheet)。此外，在专利文献3中，提议通过使用在水和IPA的混合溶剂中溶解的水溶性树脂生产具有在铝箔上形成的水溶性树脂层的钻孔用盖板的方法。

但是，与半导体技术的发展相比，印刷线路板技术的发展缓慢，并且在它们之间存在差距。因此，对印刷线路板的高致密化和可靠性改进的要求越来越高。此外，由于全球化竞争和为了占据最近的新兴国家的市场，对生产性的改进和成本降低的需要持续增加。因此，迫切期望响应这种要求的新钻孔用盖板的开发。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：JP-A-H4-92494

专利文献2：JP-A-H6-344297

专利文献3：JP-A-2007-324183

发明内容

发明要解决的问题

本发明的目的在于提供一种与常规钻孔用盖板相比，钻孔时润滑效果大、孔壁粗糙度小和孔位置精度良好的钻孔用盖板。为了使孔壁粗糙度变小，需要与常规树脂组合物层相比改进更多的树脂组合物层的润滑性。在常规技术中，同时降低孔壁粗糙度和改进孔位置精度是非常困难的。

用于解决问题的方案

在钻头接触盖板的树脂组合物层的点，钻头尖端的旋转切割叶片在滑动时刺入(bite)树脂组合物层的表面。仅通过简单改进润滑性，因为钻头易于侧滑，因此其向心性丧失，孔位置精度劣化。此处的向心性指的是切割期间在切割方向上的直行性(property of going straight)。作为解决上述问题的不同研究的结果，通过在树脂组合物中配混适当量的具有特定结构和特定分子量的聚乙二醇-聚丙二醇嵌段共聚物，本发明人获得润滑性的改进、钻孔时切屑(chip)排出性的改进，孔壁粗糙度的降低和孔位置精度的改进。特别地，已经发现通过配混适当量的嵌段共聚物，保持向心性的同时改进润滑性，并且可以解决上述问题而不劣化孔位置精度。

本发明基于该发现而实现，并且其概要如下：

(1)一种钻孔用盖板，其具有在金属支承箔的至少一个表面上形成的包括树脂组合物的层，其中该树脂组合物包括3至30重量份的由式(1)表示的聚乙二醇(PEG)-聚丙二醇(PPG)嵌段共聚物(A)和70至97重量份的包含聚环氧乙烷(PEO)的水溶性树脂(B)，聚乙二醇-聚丙二醇嵌段共聚物(A)和水溶性树脂(B)合计为100重量份，并且聚乙二醇-聚丙二醇嵌段共聚物(A)的PEG/PPG比率的平均值为0.1至1、数均分子量为1,800至4,000，树脂组合物层厚度在0.02至0.2mm的范围内。

(式(1)中，l、m和n为重复数，并且为不小于1的整数)。

此外，上述“PEG”是“聚乙二醇”的缩写，“PPG”是“聚丙二醇”的缩写，且“PEG/PPG比率”表示构成嵌段共聚物的聚乙二醇和聚丙二醇的重量比。

(2)根据以上第(1)项所述的钻孔用盖板，其中聚乙二醇(PEG)-聚丙二醇(PPG)嵌段共聚物(A)的含量为5至15重量份。

(3)根据以上第(1)项所述的钻孔用盖板，其中聚乙二醇-聚丙二醇嵌段共聚物(A)的PEG/PPG比率为不小于0.1且小于0.3和数均分子量为不小于1,900且小于2,200。

(4)根据以上第(1)项所述的钻孔用盖板，其中聚乙二醇-聚丙二醇嵌段共聚物(A)的PEG/PPG比率为不小于0.1且小于0.3和数均分子量为不小于2,220且小于2,400。