[发明专利]溅射装置

权利要求书

1.一种磁控组件，其包括：

多个磁体；和

磁轭，其被配置来将所述多个磁体固定在至少四个独立的线性阵列中；

其中所述多个磁体被布置在所述磁轭中，以便形成包括外部和内部的模式，其中所述外部基本上包围所述内部的周界；

其中用于形成所述外部的所述磁体具有第一极性，且用于形成所述内部的所述磁体具有第二极性；

其中所述模式的所述外部包括基本上彼此平行的一对细长断面；且

其中所述模式的所述外部包括一对回车道断面，其中每个回车道断面基本上均跨越所述一对细长断面的相应端，且其中每个回车道断面包括具有所述第一极性的多个磁体。

2. 根据权利要求1所述的磁控组件，其中所述模式包括跑道形状。

3. 根据权利要求1所述的磁控组件，其中所述多个磁体中的每一个包括矩形形状。

4. 根据权利要求1所述的磁控组件，其中所述多个磁体中的至少一个具有不同于其它磁体中的至少一个的几何形状、大小或磁场强度。

5. 根据权利要求1所述的磁控组件，其中所述多个磁体中的至少一个具有锥形形状。

6. 根据权利要求1所述磁控组件，其中所述回车道断面包括一个或多个梯级。

7. 根据权利要求6所述的磁控组件，其中用于形成每个回车道断面的所述磁体中的至少一个具有不同于用于形成回车道断面的其它磁体中的至少一个的长度。

8. 根据权利要求1所述的磁控组件，其中所述磁轭被配置以使得由所述多个磁体形成的模式可被重新配置。

9. 根据权利要求1所述的磁控组件，其中使用磁力将所述磁体中的至少一些至少部分地固定在所述磁轭内。

10. 根据权利要求1所述的磁控组件，其中所述磁轭包括至少一个通道，其中将所述多个磁体中的至少一个插入所述通道。

11. 根据权利要求10所述的磁控组件，其中所述磁轭包括至少四个通道，其中所述独立的线性阵列中的每一个被固定在所述磁轭中的所述通道的相应一个内。

12. 根据权利要求10所述的磁控组件，其中所述独立的线性阵列中的至少两个被固定在所述磁轭中的单通道内。

13. 一种溅射系统，其包括：

基片移动通过的室；

阴极组件，其包括：

细长的可旋转柱状管，其安装在所述室中且具有靶表面；

磁控组件，其被放置在所述细长的可旋转柱状管内，所述磁控组件包括：

多个磁体；和

磁轭，其被配置来将所述多个磁体固定在至少四个独立的线性阵列中；

其中所述多个磁体被布置在所述磁轭中，以便形成包括外部和内部的模式，其中所述外部基本上包围所述内部的周界；

其中用于形成所述外部的所述磁体具有第一极性，且用于形成所述内部的所述磁体具有第二极性；

其中所述模式的所述外部包括基本上彼此平行的一对细长断面；且

其中所述模式的所述外部包括一对回车道断面，其中每个回车道断面基本上跨越所述一对细长断面的相应端，且其中每个回车道断面包括具有所述第一极性的多个磁体。

14. 根据权利要求13所述的系统，其还包括支持和旋转所述细长的可旋转柱状管的驱动系统。

15. 根据权利要求13所述的系统，其中所述系统被配置来在所述室内形成等离子，以及随着其移动通过所述室，将薄膜沉积在所述基片上。

16. 根据权利要求13所述的系统，其中所述模式包括跑道形状。

17. 根据权利要求13所述的系统，其中所述多个磁体中的每一个包括矩形形状。

18. 根据权利要求13所述的系统，其中所述多个磁体中的至少一个具有不同于其它磁体中的至少一个的几何形状、大小或磁场强度。

19. 根据权利要求13所述的系统，其中所述多个磁体中的至少一个具有锥形形状。

20. 根据权利要求13所述的系统，其中所述回车道断面包括一个或多个梯级。