[发明专利]无线通信器件有效
| 申请号: | 201280003007.8 | 申请日: | 2012-02-14 |
| 公开(公告)号: | CN103119786A | 公开(公告)日: | 2013-05-22 |
| 发明(设计)人: | 木村育平;池本伸郎 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号: | H01Q9/30 | 分类号: | H01Q9/30;G06K19/07;G06K19/077;H01Q1/40;H01Q9/16 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 张鑫 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 无线通信 器件 | ||
1.一种无线通信器件,其特征在于,包括:
无线IC芯片,该无线IC芯片对高频信号进行处理;及
供电基板,该供电基板具有线圈导体、平面导体、以及与所述无线IC芯片相连接且具有规定谐振频率的匹配电路,
所述线圈导体和所述平面导体分别与所述匹配电路相连接,
所述无线通信器件在单独使用时作为单极型天线进行工作,其中,所述平面导体起到接地的功能,所述线圈导体起到辐射元件的功能,
当有导电体接近所述平面导体时,所述平面导体与该导电体进行耦合,所述平面导体和所述导电体成为第一辐射元件,而所述线圈导体成为第二辐射元件,从而使所述无线通信器件作为双极型天线进行工作。
2.如权利要求1所述的无线通信器件,其特征在于,
所述平面导体与所述导电体经由电容进行耦合。
3.如权利要求1或2所述的无线通信器件,其特征在于,
所述匹配电路包括第一电感元件和第二电感元件,所述第一和第二电感元件与所述无线IC芯片电气并联连接且相互磁耦合。
4.如权利要求1至3中任一项所述的无线通信器件,其特征在于,
所述供电基板由多个电介质层或磁性层层叠而成的层叠体构成,所述匹配电路内置在所述层叠体中。
5.如权利要求1至4中任一项所述的无线通信器件,其特征在于,
所述线圈导体是由多个环状导体层叠并螺旋状地连接而成的层叠型线圈图案。
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