[实用新型]引线框架电镀传输装置有效
| 申请号： | 201220750335.1 | 申请日： | 2012-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN203112946U | 公开（公告）日： | 2013-08-07 |
| 发明（设计）人： | 王振荣;黄春杰;张路 | 申请（专利权）人： | 上海新阳半导体材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/00 | 分类号： | C25D7/00;C25D17/08;C25D17/28 |
| 代理公司： | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 201616 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 引线 框架 电镀 传输 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种引线框架电镀传输装置，包括钢带及弹簧夹，所述弹簧夹固定在所述钢带上，与所述钢带配合夹持引线框架，其特征在于：所述钢带两端对接，并在所述对接处通过至少一个铆接件铆接固定。
2.根据权利要求2所述的引线框架电镀传输装置，其特征在于：所述铆接件包括铆接片及铆钉，所述铆接片上设有穿孔。
3.根据权利要求2所述的引线框架电镀传输装置，所述钢带对接处两侧沿水平方向分别设有至少一个与所述穿孔对应的铆接孔，所述铆钉穿过所述穿孔及所述铆接孔铆接钢带。
4.根据权利要求2所述的引线框架电镀传输装置，其特征在于：所述铆接件数量为两个，并沿所述对接处竖直排列。
5.根据权利要求4所述的引线框架电镀传输装置，其特征在于：所述铆接片为长条形，且沿所述对接口对称设置。
6.根据权利要求2所述的引线框架电镀传输装置，其特征在于：所述铆接片包括铆接在所述钢带内外两面的一对铆接片。
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