[实用新型]谐振子、谐振腔、滤波器件及微波设备有效
| 申请号: | 201220748338.1 | 申请日: | 2012-11-20 |
| 公开(公告)号: | CN203260707U | 公开(公告)日: | 2013-10-30 |
| 发明(设计)人: | 刘若鹏;徐冠雄;刘京京;任玉海 | 申请(专利权)人: | 深圳光启创新技术有限公司 |
| 主分类号: | H01P7/10 | 分类号: | H01P7/10;H01P1/20;H01P1/205 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518034 广东省深圳市福田*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 谐振子 谐振腔 滤波 器件 微波 设备 | ||
1.一种谐振子,其特征在于,所述谐振子包括两个或多个依次堆叠的介质片,所述介质片中至少有相邻两介质片之间设置有人造微结构,所述相邻两介质片之间通过粘接层连接,且所述粘接层不覆盖所述人造微结构,所述人造微结构是由导电材料制成的具有几何图形的结构。
2.根据权利要求1所述的谐振子,其特征在于,所述粘接层覆盖所述相邻两介质片之间的除人造微结构以外的所有或部分区域。
3.根据权利要求1所述的谐振子,其特征在于,任意相邻两介质片之间均设置有人造微结构并通过粘接层粘接,且所述粘接层不覆盖相应的人造微结构的表面。
4.根据权利要求1所述的谐振子,其特征在于,所述粘接层包括两个或多个粘接点,每个粘接点具有预设体积量的粘接剂。
5.根据权利要求4所述的谐振子,其特征在于,所述两个或多个粘接点随机或对称地分布在所述相邻两介质片之间的区域上。
6.根据权利要求1所述的谐振子,其特征在于,所述粘接层为一层粘接剂构成的粘接环,且所述粘接环铺满所述相邻两介质片之间的预设面积。
7.根据权利要求6所述的谐振子,其特征在于,所述介质片为圆环形,所述粘接环为与所述介质片共中心线的圆环形。
8.根据权利要求1所述的谐振子,其特征在于,所述人造微结构随机或有规律地排布在所述相邻两介质片中的一个介质片表面上。
9.根据权利要求1所述的谐振子,其特征在于,所述人造微结构成环形阵列或矩形阵列地排布在所述相邻两介质片中的一个介质片表面上。
10.根据权利要求1所述的谐振子,其特征在于,所述介质片为圆环形,所述人造微结构以所述介质片表面的圆心为旋转中心成环形阵列排布。
11.根据权利要求1所述的谐振子,其特征在于,所述介质片为方形,所述人造微结构以所述介质片的长度边或宽度边分别为行方向和列方向成矩形阵列排布。
12.根据权利要求1所述的谐振子,其特征在于,所述粘接层的厚度大于 或等于所述人造微结构的厚度。
13.根据权利要求1所述的谐振子,其特征在于,所述粘接层的粘结剂的介电常数为1~5,损耗角正切值为0.0001~0.1。
14.根据权利要求1所述的谐振子,其特征在于,所述粘接层的粘结剂的介电常数为1~3.5,损耗角正切值为0.0001~0.05。
15.根据权利要求1所述的谐振子,其特征在于,所述粘接层的粘接剂的介电常数为2~3.5,损耗角正切值为0.0001~0.006。
16.根据权利要求1所述的谐振子,其特征在于,所述人造微结构设置在所述相邻两介质片中的一个介质片表面的边缘上。
17.根据权利要求1所述的谐振子,其特征在于,自所述人造微结构所附着的介质片的中心向外,随着距离的增大,所述人造微结构的等效折射率逐渐增大。
18.根据权利要求1所述的谐振子,其特征在于,自所述人造微结构所附着的介质片的中心向外,随着距离的增大,所述人造微结构的尺寸逐渐增大。
19.根据权利要求1所述的谐振子,其特征在于,所述两个或多个介质片的厚度均相等或不完全相等。
20.一种谐振腔,包括腔体、位于所述腔体内的谐振子,其特征在于,所述谐振子为权利要求1至19任一项所述的谐振子。
21.一种滤波器件,包括至少一个谐振腔,其特征在于,至少其中一个谐振腔为权利要求20所述的谐振腔。
22.根据权利要求21所述的滤波器件,其特征在于,所述滤波器件为滤波器或双工器。
23.根据权利要求22所述的滤波器件,其特征在于,所述滤波器件为带通滤波器、带阻滤波器、高通滤波器、低通滤波器或多频段滤波器。
24.一种微波设备,其特征在于,包括信号发射模块、信号接收模块以及如权利要求21至23任一项所述滤波器件,所述滤波器件的输入端与所述信号发射模块连接,输出端与信号接收模块连接。
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