[实用新型]旋干机的治具结构有效
| 申请号: | 201220748308.0 | 申请日: | 2012-12-28 |
| 公开(公告)号: | CN203218236U | 公开(公告)日: | 2013-09-25 |
| 发明(设计)人: | 饶玉书 | 申请(专利权)人: | 禾邑实业股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/67;F26B25/08 |
| 代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨;雷电 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 旋干机 结构 | ||
1.一种旋干机的治具结构,用以置放多个晶圆载具,该晶圆载具于顶部及于底部各具有一开口,且每一该晶圆载具可用以置放多个晶圆,其特征在于,该旋干机的治具结构包括:
一治具基板,其上设有多个连接件,且每一该连接件具有至少一沟槽;以及
一治具顶板,其上设有多个开槽,该治具顶板连接所述连接件,并且由相邻四该连接件的该沟槽与其所对应的该开槽,构成多个容置腔体,该容置腔体用以置放该晶圆载具。
2.如权利要求1所述的旋干机的治具结构,其特征在于,更包括:
多个对位喷嘴,环设于该旋干机的治具结构周围,以向所述晶圆进行喷气。
3.如权利要求2所述的旋干机的治具结构,其特征在于,所述对位喷嘴由一压缩干燥空气装置提供气体。
4.如权利要求1所述的旋干机的治具结构,其特征在于,该连接件上设有多个减重孔洞。
5.如权利要求1所述的旋干机的治具结构,其特征在于,每一该连接件具有一该沟槽,且由每四该连接件与其所对应的该开槽,构成一该容置腔体,由此组成四该容置腔体。
6.如权利要求1所述的旋干机的治具结构,其特征在于,靠近该治具基板及该治具顶板的中央位置的四该连接件都具有二该沟槽,以构成四共享连接件,且由每二该连接件搭配二该共享连接件,并与其所对应的该开槽,构成一该容置腔体,由此组成四该容置腔体。
7.如权利要求1所述的旋干机的治具结构,其特征在于,更包括:
多个止挡件,每一该止挡件连接该治具基板的上表面及该治具顶板的下表面,且每一该止挡件对应每一该晶圆载具,以抵扣该晶圆。
8.如权利要求7所述的旋干机的治具结构,其特征在于,该治具顶板设有多个凹槽,且每一该止挡件对应卡合该凹槽。
9.如权利要求7所述的旋干机的治具结构,其特征在于,该治具基板及该治具顶板设有多个穿孔,以连接所述连接件。
10.如权利要求9所述的旋干机的治具结构,其特征在于,每一该连接件的两端各设有一凸块,该凸块卡合该穿孔。
11.如权利要求9所述的旋干机的治具结构,其特征在于,更包括:
多个接合件,穿越该穿孔,以固接该治具基板、该治具顶板及每一该连接件。
12.如权利要求11所述的旋干机的治具结构,其特征在于,该治具基板、该治具顶板、该连接件、该止挡件及该接合件为金属材质。
13.如权利要求11所述的旋干机的治具结构,其特征在于,该接合件为螺丝、铆钉或拉钉。
14.如权利要求1所述的旋干机的治具结构,其特征在于,该治具基板及该治具顶板的形状为圆形。
15.如权利要求1所述的旋干机的治具结构,其特征在于,该连接件为板材。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





