[实用新型]一种印刷线路板有效
| 申请号： | 201220743237.5 | 申请日： | 2012-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN202998668U | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 王洋 | 申请（专利权）人： | 上海裕晶半导体有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 竺路玲 |
| 地址： | 201112 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 线路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种印刷线路板，其特征在于，在所述线路板的芯片贴装区设有多个无阻焊槽，所述无阻焊槽中部设有垫高部，所述垫高部高于所述线路板平面，所述垫高部将贴装芯片抬高，使得芯片与所述线路板保留足够的空隙。
2.根据权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，所述无阻焊槽为环形无阻焊槽。
3.根据权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，所述垫高部为铜垫。
4.根据权利要求2所述的印刷线路板，其特征在于，所述环形无阻焊槽有四个，均匀对称分布在芯片贴装区的四角位置。
5.根据权利要求3所述的印刷线路板，其特征在于，所述铜垫为圆柱状。
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