[实用新型]LED灯集成封装芯片的过桥式散热器

说明书

技术领域：

本实用新型属于照明散热领域，特别关于LED灯的散热。 

背景技术：

LED灯与传统的白织灯、高压汞灯、萤光灯相比其发光效率高、省电，而且安全、无环境污染，是一种利用半导体发光晶体的新电光源。其照明能量的85%发热，15%发光。但LED灯发光晶体的工作温度不可超过80℃，过高会使封装LED灯的透明权脂发黄焦化，引起严重的光衰，甚至过热损坏。所以它需要有散热装置，通常使用的是将镀银金属基板作为热冗的金属散热器。该散热器的基板只有一面与散热器结合，热量传递路径和面积受限，散热速度不快，效果不佳。 

实用新型内容：

本实用新型的目的在于提供一种LED灯集成封装芯片的过桥式散热器，解决增加热冗传热路径，加快热传导速度的技术问题。 

本实用新型解决上述技术问题的技术方案是： 

LED灯集成封装芯片的过桥式散热器，包含金属散热器和铠装在该金属散热器上的金属基板，其特征在于：设置有具第一阶面和第二阶面的台阶式过桥导热板；该第一阶面底部与金属散热器连接，该第二阶面底部与金属基板连接。 

本实用新型的有益效果是： 

由于在现有常规的散热器上增设了台阶式过桥导热板，使原先不参加热传导的基板顶面也开设了向金属散热器传热的通道，加速的传热的速度。经测试一个封装的50W LED灯，按装本实用新型后，其结温热阻下降5℃，延长了使用封命，而且可缩小LED灯的体积和重量。 

附图说明：

图1是本实用新型的结构示意图。 

具体实施方式：

请参阅图1所示，本实用新型包含现有LED灯常用的金属散热器1和铠装在该金属散热器1上的作为热冗的金属基板2。在所述的金属基板2两端设置有具第一阶面3’和第二阶面3”的阶式过桥导热板3，该第一阶面3’与金属散热器1连接，该第二阶面3”底部与金属基板2连接。如此结构，粘结在金属基板2顶部的LED灯集成封装芯片A的热量不仅经金属基板2直接下传给金属散热器1，而且经金属基板2两侧上部通过台阶式过桥导热板3下传给金属散热器1，充分发金属基板2作为热冗的作用，将LED灯芯片热量迅速传导到下方的金属散热器进行散热。