[实用新型]高频混压线路板有效
| 申请号： | 201220727186.7 | 申请日： | 2012-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN203015277U | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 李艳国;史宏宇;曾志军 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 曾旻辉 |
| 地址： | 510663 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高频 线路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种高频混压线路板，其包括有依次设置的高频芯板层、第一半固化片层及芯板层，其特征在于，其还包括有第二半固化片层及铜箔层，所述第二半固化片层及所述铜箔层依次与所述芯板层相邻设置。
2.根据权利要求1所述的高频混压线路板，其特征在于，制成所述铜箔层的铜的膨胀系数为17ppm/℃。
3.根据权利要求1所述的高频混压线路板，其特征在于，所述第一半固化片层的厚度与所述第二半固化片层的厚度比值为1.5-3.0。
4.根据权利要求1至3任一项所述的高频混压线路板，其特征在于，所述高频芯板层、所述第一半固化片层、所述芯板层、所述第二半固化片层及所述铜箔层分别设置第一线路层、第二线路层、第三线路层、非线路层及第四线路层。
5.根据权利要求1至3任一项所述的高频混压线路板，其特征在于，所述高频芯板层、所述第一半固化片层、所述芯板层、所述第二半固化片层及所述铜箔层分别设置第一线路层、第二线路层、第三线路层、第四线路层第五线路层。
6.根据权利要求1所述的高频混压线路板，其特征在于，所述第一半固化片层和/或所述第二半固化片层的材质为FR-4半固化片。
7.根据权利要求1所述的高频混压线路板，其特征在于，所述芯板层的材质为FR-4芯板。
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