[实用新型]一种大功率短路保护电抗器的封装结构有效

专利信息
申请号: 201220721223.3 申请日: 2012-12-25
公开(公告)号: CN203070899U 公开(公告)日: 2013-07-17
发明(设计)人: 陈鹰;张源泉 申请(专利权)人: 无锡应达工业有限公司;应达工业(上海)有限公司
主分类号: H01F27/30 分类号: H01F27/30;H01F27/29;H01F27/32;H01F27/28
代理公司: 上海兆丰知识产权代理事务所(有限合伙) 31241 代理人: 黄美英
地址: 214028 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 大功率 短路 保护 电抗 封装 结构
【权利要求书】:

1.一种大功率短路保护电抗器的封装结构,包括器身、位于器身内并分别由铜管绕制而成的第一线圈和第二线圈,其特征在于,

所述第二线圈间隔地垂直设置在所述第一线圈的下部,所述第二线圈的内腔中设有衬套;

所述器身由聚氨酯浇注在所述第一线圈的铜管的缝隙中、所述第二线圈的铜管的缝隙中、所述第二线圈与所述衬套之间的缝隙中、所述第一线圈与所述第二线圈之间的缝隙中、所述第一线圈的外部及所述第二线圈的外部而形成的四方体结构件,并且在对应所述第一线圈的内腔设置脱模通孔。

2.根据权利要求1所述的大功率短路保护电抗器的封装结构,其特征在于,所述电抗器还包括两个分别设在所述器身的上部两侧面并分别与所述第一线圈的两端连接的引出铜排、一个设在所述器身的前端面的中部并与所述第二线圈的一端连接的引出铜排及一个设在所述器身的一侧面的中部并与所述第一线圈的中部与第二线圈的中部连接点连接的引出铜排。

3.根据权利要求1所述的大功率短路保护电抗器的封装结构,其特征在于,所述电抗器还包括若干分别设在所述器身的上端面、前、后端面的下部的绝缘子。

4.根据权利要求1所述的大功率短路保护电抗器的封装结构,其特征在于,所述电抗器还包括三个分别设在所述器身的后端面的上部并与所述第一线圈和第二线圈连通的引出铜管。

5.根据权利要求1所述的大功率短路保护电抗器的封装结构,其特征在于,所述衬套的材料为PVC。

6.根据权利要求1所述的大功率短路保护电抗器的封装结构,其特征在于,所述第一线圈的横截面呈矩形,所述第二线圈的横截面呈椭圆形。

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