[实用新型]高速PCB差分过孔结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB板制造技术领域，特别是涉及一种高速PCB差分过孔结构。

背景技术

在高速PCB设计中，过孔设计是一个重要因素，并且过孔设计已成为制约高速PCB设计的关键因素之一，如处理不当可能会导致整个设计的失败。过孔是连接多层PCB中不同层走线的导体，低频的时候，过孔不会对信号传输产生影响，但随频率增加至1GHz以上和信号上升时间小于1ns，过孔将不能简单的被看着电气连接，而必须考虑其对信号完整性的影响。过孔在传输线上表现为传输线阻抗不连续的断点，会造成信号反射。但过孔问题更多集中在过孔处没有地平面之间的连接，返回信号电流无法跳跃，使过孔的电感量增加，并导致更多的辐射、串扰。

实用新型内容

基于此，针对上述问题，有必要提出一种不仅工艺简单，而且可降低差分过孔的辐射、串扰，还可实现传输线任意转层的高速PCB差分过孔结构。

本实用新型的技术方案是：一种高速PCB差分过孔结构，包括差分线、参考层和设于参考层上的反焊盘，所述反焊盘上具有两个信号过孔，所述差分线由两根信号线组成，同一反焊盘上的两个信号过孔分别连接同一组差分线上的两根信号线的一端，两根信号线的另一端沿参考层的边沿延伸，相邻两反焊盘之间设有一个接地屏蔽孔，该接地屏蔽孔设于所述参考层上。

在优选的实施例中，所述反焊盘沿参考层的横向排列、纵向排列或横纵向交错排列。可保证在反焊盘的实际结构设计中达到最佳效果。

在优选的实施例中，所述反焊盘为条形状，且其端部为向外凸起的弧形。目的是便于设计方便，简化制造工艺。

在优选的实施例中，所述反焊盘上的两个信号过孔分别设于所述反焊盘的两端。目的是便于信号过孔连接信号线。

本实用新型的有益效果是：

（1）降低了差分过孔的辐射、串扰，实现传输线任意转层；

（2）工艺简单，不会增加制作成本。

附图说明

图1是本实用新型一个实施例所述高速PCB差分过孔结构的示意图；

图2是本实用新型另外一个实施例所述高速PCB差分过孔结构的示意图；

附图标记说明：

10-参考层，20-反焊盘，30-信号过孔，40-差分线，50-接地屏蔽孔。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明。

实施例：

如图1所示，一种高速PCB差分过孔结构，包括差分线40、参考层10和设于参考层10上的反焊盘20。所述反焊盘20上具有两个信号过孔30，所述差分线40由两根信号线组成，同一反焊盘20上的两个信号过孔30分别连接同一组差分线40上的两根信号线的一端，两根信号线的另一端沿参考层10的边沿延伸，相邻两反焊盘20之间设有一个接地屏蔽孔50，该接地屏蔽孔50设于所述参考层10上。

本实施例中，所述反焊盘20为条形状，且其端部为向外凸起的弧形。目的是便于设计方便，简化制造工艺。

本实施例中，所述反焊盘20上的两个信号过孔30分别设于所述反焊盘20的两端。目的是便于信号过孔30连接信号线。

本实施例中，所述反焊盘20是通过在参考层10上开设一个槽而得到的。

本实施例中，所述信号过孔30和所述接地屏蔽孔50均为为圆形孔，当然，也可以为矩形孔、椭圆形孔等形状。

本实施例中，如图1所示，所述反焊盘20沿参考层10的纵向排列，可保证在反焊盘20的实际结构设计中达到最佳效果。

在其他实施例中，如图2所示，所述反焊盘20沿参考层10的横纵向交错排列。可保证在反焊盘20的实际结构设计中达到最佳效果。

在其他实施例中，所述反焊盘20沿参考层10的横向排列，可保证在反焊盘20的实际结构设计中达到最佳效果。

本实用新型所述的高速PCB差分过孔结构，降低了差分过孔的辐射、串扰，实现传输线任意转层；工艺简单，不会增加制作成本。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的具体实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。