[实用新型]半导体芯片封装结构有效
| 申请号： | 201220704873.7 | 申请日： | 2012-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN202977411U | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 王之奇;喻琼;王蔚 | 申请（专利权）人： | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体芯片封装结构，包括芯片封装体，所述芯片封装体包括：
芯片，所述芯片包括上表面、与上表面相背的下表面，所述下表面上设有感光区和焊垫；
基底，所述基底包括上表面，与上表面相背的下表面，所述基底上表面与所述芯片下表面连接；
焊球，所述焊球设置于所述芯片上表面；
导电层，电连接所述焊垫和所述焊球；
其特征在于，所述半导体芯片封装结构还包括覆盖于除基底下表面外的所有芯片封装体外表面的气相沉积高分子有机薄膜。
2.根据权利要求1所述的半导体芯片封装结构，其特征在于，所述气相沉积高分子有机薄膜为Parylene薄膜。
3.根据权利要求2所述的半导体芯片封装结构，其特征在于，所述Parylene薄膜的厚度为1~10μm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州晶方半导体科技股份有限公司，未经苏州晶方半导体科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220704873.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体电容及具有该半导体电容的半导体装置
- 下一篇：防水引线框架
