[实用新型]连接端子及使用其的电子装置有效
| 申请号: | 201220672451.6 | 申请日: | 2012-12-06 |
| 公开(公告)号: | CN202997186U | 公开(公告)日: | 2013-06-12 |
| 发明(设计)人: | 刘广辉;刘宗锥 | 申请(专利权)人: | 达运精密工业(厦门)有限公司 |
| 主分类号: | H01R13/631 | 分类号: | H01R13/631;H01R24/00;G02F1/13 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 361000 福建省厦门市火*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 连接 端子 使用 电子 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种连接端子及使用其的电子装置,尤其指一种利用导引板进行插接的连接端子及使用其的电子装置。
背景技术
目前,众多电子装置中,许多均为即插即用的设计,尤其是在信息电子装置最为常见,如计算机主机内主机板与各种界面卡间的电性连接,其连接方式是通过规格相符的连接端口,并成一公一母相对的设置,主机板提供其中一种(如母接头),而界面卡则设置另一种相对应的规格(如公插头),连接时将介面卡装置中的公插头的引脚,对准主机板上相对应连接端口母接头的插孔后,将界面卡装置插入,以完成电性或信息连接。常见的具有针脚连接端口的电子装置,常常因位置略有偏移或因施力不当,而造成针脚的折断或弯曲,因此造成电子装置的损坏。例如在装置硬盘或计算机主机后方的连接端口时,若倾斜插入和未将连接端口的孔位完全对正,则在插接时极有可能使连接端口受损。
实用新型内容
为了解决上述问题,本实用新型提出一种利用导引板进行插接的连接端子及使用其的电子装置。
为了达到上述目的,本实用新型提出一种连接端子,用于与一电路板上的母端子插接,该电路板设置于一电子装置的壳体上,该连接端子包含本体和导引板。该导引板设置于该本体下方并凸伸于该本体,该连接端子与该母端子插接时,该导引板夹设于该电路板与该壳体之间。
作为可选的技术方案,该连接端子还具有连接线,该连接线具有相对的第一端和第二端,该第一端电性连接于该本体,该第二端电性连接于一检测设备,该连接线用于传输检测信号至该电路板。
本实用新型的连接端子利用凸伸于本体的导引板,插接时具有防呆作用,避免了连接端子和母端子的受损,又由于插接后导引板填补了电路板与壳体间的间隙,使得该处的电路板不再悬空,使得电子装置的工作性能更加稳定。
此外,本实用新型还提出一种电子装置,该电子装置包含壳体、电路板和连接端子。该电路板位于该壳体上,该电路板与该壳体形成有第一间隙,该电路板上具有母端子;该连接端子包含本体和导引板。该导引板设置于该本体下方并凸伸于该本体,该连接端子与该母端子插接时,该导引板夹设于该第一间隙内。
作为可选的技术方案,该本体上具有引脚,该母端子对应地具有插孔;或者该本体上具有插孔,该母端子上对应地具有引脚。
作为可选的技术方案,该导引板为矩形板。
作为可选的技术方案,该导引板的厚度与该电路板与该电子装置间的间隙相等。
作为可选的技术方案,该导引板以不连续的间断条状设置于该本体下方。
作为可选的技术方案,该导引板为塑胶板。
作为可选的技术方案,该电子装置为液晶显示装置。
作为可选的技术方案,该导引板固定连接于该本体;或者该导引板与该本体一体成型。
本实用新型的电子装置中的连接端子利用凸伸于本体的导引板,插接时具有防呆作用,避免了连接端子和母端子的受损,又由于插接后导引板填补了电路板与壳体间的间隙,使得该处的电路板不再悬空,使得电子装置的工作性能更加稳定。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述,但不作为对本实用新型的限定。
附图说明
图1为本实用新型电子装置中连接端子插接前的侧视图;
图2为本实用新型电子装置中连接端子插接后的侧视图;
图3为本实用新型电子装置中连接端子插接前的俯视图;
图4为本实用新型电子装置中连接端子另一实施例插接前的俯视图。
具体实施方式
请参考图1及图2,图1为本实用新型电子装置中连接端子插接前的侧视图,图2为本实用新型电子装置中连接端子插接后的侧视图。如图1所示,电子装置具有连接端子1、壳体10和电路板20。电路板20位于壳体10上,且电路板20与壳体10之间形成有第一间隙50,电路板20上具有母端子30。连接端子1包含本体70和导引板60,导引板60设置于本体70的下方并凸伸于本体70,连接端子1与母端子30插接时,导引板60夹设于第一间隙50内。
以电子装置为液晶显示装置为例,则此时壳体10为液晶显示装置的外框,用于承载一液晶面板(未示出),电路板20为连接于该液晶面板的印刷电路板。壳体10一般为金属壳体,为了防止电路板20上的电子元件与金属壳体导通,从而导致部分线路短路,一般地,电路板20与壳体10之间预留有第一间隙50,避免了电路板20上的电子元件与壳体10的接触,同时电路板20还通过其他的一些方式进行接地。
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