[实用新型]一种智能卡封装框架有效
| 申请号： | 201220654491.8 | 申请日： | 2012-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN203013711U | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 何玉凤;王亚斌;刘琪;卞京明 | 申请（专利权）人： | 山东恒汇电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;G06K19/077 |
| 代理公司： | 淄博佳和专利代理事务所 37223 | 代理人： | 孙爱华 |
| 地址： | 255086 山东省淄博*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 智能卡 封装 框架 | ||
【权利要求书】：
1.一种智能卡封装框架，包括基材（5）、基材（5）上方的接触层和基材（5）下方的焊接层，所述接触层和焊接层均为复合结构，自内向外依次为铜层（1）、镍层（2）和金层（4），其特征在于：在所述镍层（2）与金层（4）之间增加一层磷镍合金层（3）。
2.根据权利要求1所述的一种智能卡封装框架，其特征在于：所述的接触层的镍层（2）厚度为1.8~2.2μm，磷镍合金层（3）厚度为0.4~0.8μm，金层（4）厚度为0.009~0.05μm。
3.根据权利要求1或2所述的一种智能卡封装框架，其特征在于：所述的焊接层镍层（2）与磷镍合金层（3）总厚为 5±2μm，金层（4）厚度为0.3±0.1μm 。
4.根据权利要求1所述的一种智能卡封装框架，其特征在于：接触层的金层（4）为金钴合金的硬金层。
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