[实用新型]产品壳体一体的散热风扇和影音播放设备有效
| 申请号: | 201220647236.0 | 申请日: | 2012-11-28 |
| 公开(公告)号: | CN202926677U | 公开(公告)日: | 2013-05-08 |
| 发明(设计)人: | 钟利宏 | 申请(专利权)人: | TCL通力电子(惠州)有限公司 |
| 主分类号: | F04D25/08 | 分类号: | F04D25/08;F04D29/42;F04D29/05 |
| 代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 胡海国 |
| 地址: | 516006 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 产品 壳体 一体 散热 风扇 影音 播放 设备 | ||
技术领域
本实用新型涉及电子设备的散热技术领域,尤其涉及一种产品壳体一体的散热风扇和影音播放设备。
背景技术
随着大规模集成电路技术的不断进行及广泛应用,CPU等电子元件所消耗的热量越来越高,为维持电子元件的正常运行,通常在发热的电子产品上安装散热风扇。目前市场上常见的带散热风扇的电子产品,散热风扇均为独立部品。装配时,先将单个散热风扇组装后,将散热风扇外框通过螺钉固定在电子产品的外壳出风口上,以实现电子产品的散热排风功能,由于安装过程需要手工安装加螺钉固定,安装过程比较繁琐。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提供一种产品壳体一体的散热风扇和影音播放设备,旨在简化散热风扇的安装过程。
为了达到上述目的,本实用新型提出一种产品壳体一体的散热风扇包括:与所述产品壳体一体成型的扇框;穿设于所述扇框上的固定轴套;与所述固定轴套配合固定于所述扇框上的定子;被所述固定轴套可旋转地支撑的扇叶转子。
优选地,所述产品壳体上开设有与所述散热风扇对应的散热区域。
优选地,所述固定轴套包括:位于所述定子与所述扇叶转子的转轴之间的中空轴套;用于与所述定子夹紧以固定所述扇框的底座,该底座位于所述中空轴套一端并自中空轴套外缘延伸。
优选地,散热风扇还包括从所述扇框内侧向外延伸的扇框。
优选地,散热风扇还包括收容于所述固定轴套中空轴套内且套设于所述扇叶转子的转轴上的轴承。
优选地,所述固定轴套的中空轴套内壁凸设有用于对所述轴承进行限位的环状凸缘。
优选地,所述轴承与所述固定轴套为过盈配合。
优选地,散热风扇还包括套设于所述扇叶转子的转轴上且位于所述轴承下方的扣环。
优选地,散热风扇包括套设于所述扇叶转子的转轴上且位于所述扇叶转子底面与所述轴承之间的垫圈。
优选地,散热风扇还包括套设于所述扇叶转子的转轴上且位于所述扇叶转子底面与所述垫圈之间的缓冲橡胶圈。
本实用新型进一步提出一种影音播放设备,该影音播放设备包括一种散热风扇,散热风扇包括:与所述产品壳体一体成型的扇框;穿设于所述扇框的固定轴套;与所述固定轴套配合固定于所述扇框上的定子;被所述固定轴套可旋转地支撑的扇叶转子。
本实用新型提出的与产品壳体一体的散热风扇,通过扇框与产品壳体一体成型,省去了扇框安装在产品壳体上的过程,从而简化散热风扇的安装过程,此外,通过定子和固定轴套配合将扇框卡合固定,实现了散热风扇的无螺钉安装,从而进一步简化安装过程。
附图说明
图1为本实用新型产品壳体一体的散热风扇的爆炸结构示意图;
图2为本实用新型产品壳体一体的散热风扇的剖视结构示意图;
图3为本实用新型产品壳体一体的散热风扇的局部结构示意图。
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例就本实用新型的技术方案做进一步的说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
参照图1和图2,图1为本实用新型产品壳体一体的散热风扇的爆炸结构示意图;图2为本实用新型产品壳体一体的散热风扇的剖视结构示意图。
本实施例中,一种产品壳体一体的散热风扇,包括:与产品壳体一体成型的扇框10;穿设于扇框10上的固定轴套40;与固定轴套40配合固定于扇框上的定子20;被固定轴套40可旋转地支撑的扇叶转子30。其中,扇叶转子30的转轴31插入固定轴套40中,扇叶转子30的转轴31被固定轴套40可旋转地支撑。
安装本散热风扇时,将固定轴套与定子20固定连接以将扇框10卡合固定。工作时,对定子20进行通电,然后带动扇叶转子30转动。
通过扇框10与产品壳体一体成型,省去了扇框10安装在产品壳体上的过程,不同于传统的散热风扇,需要将组装好的散热风扇再安装到电子产品的外壳上,从而简化散热风扇的安装过程。此外,通过定子20和固定轴套40配合将扇框10卡合固定,实现了散热风扇的无螺钉安装,从而进一步简化安装过程。
在上述实施例中,产品壳体上开设有与散热风扇对应的散热区域50。
当扇叶转子30转动时,经散热区域50带动电子产品壳体内部的热空气与外部的空气进行热交换,从而达到散热的目的。
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