[实用新型]一种压敏电阻器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子元件，尤其涉及一种压敏电阻器。

背景技术

如图1和图2所示，压敏电阻器一般包括芯片01、正负两个电极片02和两条引出线03，正负两个电极片02分别设置在芯片01的两侧面上，两条引出线03的焊接部04分别焊接在其中一个电极片02的表面上。上述中的芯片01一般为MOV（金属氧化物，例如ZnO）芯片，上述中的电极片02可以是铜电极，也可以是银电极。

如图1所示，目前引出线03的焊接部04（引出线03与电极片02相接触的部分）均呈直线形，焊接部04的长度取决于电极片02的直径，即是引出线03与电极片02的接触面积受电极片02的直径所限制，由于电极片02的直径一般都较小，因此，引出线03与电极片02之间的接触面积也较小，当压敏电阻瞬间通过较大电流时，通过引出线03与电极片02之间的电流密度较大，焊点05容易脱落，安全性能较低。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种压敏电阻器，这种压敏电阻器能够降低引出线与电极之间的电流密度，提高安全性能。采用的技术方案如下：

一种压敏电阻器，包括芯片、正负两个电极片和两条引出线，正负两个电极片分别设置在芯片的两侧面上，两条引出线的焊接部分别焊接在其中一个电极片的表面上，其特征是：所述焊接部为弯曲的形状。

将焊接部设置为弯曲的形状，增大了焊接部的长度，即是增大了引出线与电极片表面接触部分的长度，从而增大了引出线与电极片的接触面积，降低了通过引出线与电极片之间的电流密度，能够在瞬间经受较大的电流冲击，焊点不易脱落，提高了这种压敏电阻器的安全性能。

作为本实用新型的优选方案，所述焊接部为S形。将焊接部设置为S形，在降低焊接部制作、焊接的难度的基础上，尽量增大焊接部的长度，增大引出线与电极片之间的接触面积。

作为本实用新型进一步的优选方案，所述焊接部的横截面的底边为直线边。焊接部的横截面的底边为直线边，即是焊接部为扁平状，其与电极片接触的底面为平面，焊接部与电极片的接触为面接触，一方面使得焊接后的焊点连接更加充分，另一方面，由于面接触，在长度不变的基础上进一步增大焊接部与电极片的接触面积，当瞬间通过较大电流时，焊点不易脱落，进一步提高这种压敏电阻器的安全性能。

本实用新型与现有技术相比，具有如下优点：

将焊接部设置为弯曲的形状，增大了焊接部的长度，从而增大了引出线与电极片的接触面积，降低了通过引出线与电极片之间的电流密度，能够在瞬间经受较大的电流冲击，提高了这种压敏电阻器的安全性能。

附图说明

图1是现有技术中压敏电阻的结构示意图；

图2是图1沿A-A的剖面图；

图3是本实用新型优选实施方式的结构示意图；

图4是图3沿B-B的剖面图。

具体实施方式

下面结合附图和本实用新型的优选实施方式做进一步的说明。

如图3所示，这种压敏电阻器，包括芯片1、正负两个电极片2和两条引出线3；正负两个电极片2分别设置在芯片1的两侧面上；两条引出线3的焊接部4分别焊接在其中一个电极片2的表面上，焊接部4为S形，如图4所示，焊接部4的横截面的底边为直线边5。

将焊接部4设置为S形，增大了焊接部4的长度，从而增大了引出线3与电极片2的接触面积，降低了通过引出线3与电极片2之间的电流密度，能够在瞬间经受较大的电流冲击，提高了这种压敏电阻器的安全性能。另外，焊接部4的横截面的底边为直线边5，即是焊接部4为扁平状，其与电极片2接触的底面为平面，焊接部4与电极片2的接触为面接触，一方面使得焊接后的焊点6连接更加充分，另一方面，由于面接触，在长度不变的基础上进一步增大焊接部4与电极片2的接触面积，进一步提高这种压敏电阻器的安全性能。

此外，需要说明的是，本说明书中所描述的具体实施例，其各部分名称等可以不同，凡依本实用新型专利构思所述的构造、特征及原理所做的等效或简单变化，均包括于本实用新型专利的保护范围内。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离本实用新型的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本实用新型的保护范围。