[实用新型]一种植绒胶粘剂搅拌装置有效
| 申请号: | 201220636598.X | 申请日: | 2012-11-26 |
| 公开(公告)号: | CN202933653U | 公开(公告)日: | 2013-05-15 |
| 发明(设计)人: | 卜黎元 | 申请(专利权)人: | 嘉善博华绒业有限公司 |
| 主分类号: | B01F7/26 | 分类号: | B01F7/26;B01F3/04;B01F15/00 |
| 代理公司: | 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 | 代理人: | 周兵 |
| 地址: | 314100 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 种植 胶粘剂 搅拌 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种植绒胶粘剂搅拌装置,属于植绒机械技术领域。
背景技术
植绒机的重要组成部分高压静电发生器,就是利用静电植绒的原理用来生产植绒产品的一种机器。植绒的原理是利用电荷同性相斥异性相吸的物理特性,使绒毛带上负电荷,把需要植绒的物体放在零电位或接地条件下,绒毛受到异电位被植物体的吸引,呈垂直状加速飞升到需要植绒的物体表面上,由于被植物体涂有胶粘剂,绒毛就被垂直粘在被植物体上。胶粘剂在使用之前需要先对其进行搅拌,使其内部质地均匀,并以含有气泡为佳。
现有的胶粘剂搅拌装置如图1所示,通过电机1的驱动,带动下方的搅拌桨叶3在装有胶粘剂桶内进行搅动,从而使胶水质地均匀的目的。但是这种结构的胶粘剂搅拌装置,其内部的胶粘剂仍然不够均匀,而且胶粘剂内部的气泡含量很低,植绒效果不佳。
发明内容
本实用新型需要解决的技术问题是:现有的胶粘剂搅拌装置,搅拌出来的胶粘剂的质地不够均匀,而且其内部气泡含量很低,造成植绒效果不佳。
本实用新型采用了以下技术方案:
一种植绒胶粘剂搅拌装置,包括竖直设置的电机1,所述电机固定在支撑体7上,电机出轴向下,所述电机出轴与传动轴2的一端连接,所述传动轴3的另一端与搅动盘6的中心连接,所述搅动盘6上设有第一组竖直通孔601;所述支撑体7上还设有固定架4,所述固定架4与套筒5固定连接,所述套筒5套设与搅动盘6及传动轴2外侧,所述套筒5的两端面设有第二组竖直通孔501。
进一步的,所述搅动盘6竖直方向上位于所述套筒5的中部。
进一步的,所述搅动盘6的厚度为10~30mm。
本实用新型的特点在于:采用了搅动盘及套筒的结构,搅动盘的上设有竖直的通孔,套筒的上下端面也设有竖直的通孔,将套筒浸入装有胶粘剂桶内时,大量的空气存于套筒内部,一并进入胶粘剂桶内,搅动盘在搅动时,空气不断在套筒内搅动,通过搅动盘上的第一组竖直通孔,以及套筒上下端面的第二组竖直通孔,不断均匀的进入胶粘剂内,使得胶粘剂内部的气泡含量大大增加,增强了胶粘的粘合效果。
本实用新型的有益效果在于:
1)结构简单,投入小。
2)大大提高胶粘剂的搅拌均匀程度,使得胶粘剂内部气泡含量显著提高,从而使得植绒强度明显提升。
附图说明
图1是现有技术的植绒胶粘剂搅拌装置的结构示意图。
图2是本实用新型的植绒胶粘剂搅拌装置的结构示意图。
图3是搅动盘的俯视示意图。
图4是搅动盘的主视示意图。
图5是套筒的俯视示意图。
图6是套筒的主视示意图。
其中,1、电机,2、传动轴,3、搅动浆叶,4、固定架,5、套筒,6、搅动盘,7、支撑体,501、第二组竖直通孔,601、第一组竖直通孔。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本实用新型进一步说明。
如图2-6所示,一种植绒胶粘剂搅拌装置,包括竖直设置的电机1,电机固定在支撑体7上,电机出轴向下,电机出轴与传动轴2的一端连接,传动轴3的另一端与搅动盘6的中心连接,搅动盘6上设有第一组竖直通孔601;支撑体7上还设有固定架4,固定架4与套筒5固定连接,套筒5套设与搅动盘6及传动轴2外侧,套筒5的两端面设有第二组竖直通孔501。搅动盘6竖直方向上位于所述套筒5的中部。搅动盘6的厚度为20mm。
本植绒胶粘剂搅拌装置工作时,将套筒5置放在盛放胶粘剂的桶内,此时大量的空气随套筒一起进入胶粘剂桶内,套筒5的底部与胶粘剂桶的底部不接触,开动电机1,传动轴2随电机1转动,带动搅动盘6一起转动,通过搅动盘6上的第一组竖直通孔601以及套筒上下端面的第二组竖直通孔,排放出大量的空气,进入到胶粘剂中,使胶粘剂更加均匀,而且内部产生大量的气泡,提高胶粘剂的粘合效果。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于嘉善博华绒业有限公司,未经嘉善博华绒业有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220636598.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种内增压金刚石合成块
- 下一篇:具有底部填料的半导体芯片装置





