[实用新型]低温玻璃-陶瓷封装外壳及使用该外壳的晶体振荡器

权利要求书

1.一种低温玻璃-陶瓷封装外壳，其特征在于：包括相互固定的陶瓷基座和盖板，所述陶瓷基座至少包括陶瓷基板（32）和易熔化的低温玻璃环（35），以及分别设置在所述陶瓷基板（32）内外侧的内电极（36）和外电极（31），所述内电极（36）和外电极（31）相互电性导通，所述陶瓷基板（32）和盖板依靠该低温玻璃环（35）结合在一起。

2.根据权利要求1所述的低温玻璃-陶瓷封装外壳，其特征在于：所述盖板为中间凸起的金属管帽（39），所述中间凸起的四周为封接边，所述中间凸起与四周的封接边相对平行，所述陶瓷基板（32）和金属管帽（39）的封接边依靠该低温玻璃环（35）结合在一起。

3.根据权利要求1所述的低温玻璃-陶瓷封装外壳，其特征在于：所述盖板为中间凹进的陶瓷管帽（49），所述中间凹进的四周为封接边，所述中间凹进与四周的封接边相对垂直，所述陶瓷基板（32）和陶瓷管帽（49）的封接边依靠该低温玻璃环（35）结合在一起。

4.根据权利要求1所述的低温玻璃-陶瓷封装外壳，其特征在于：所述陶瓷基板（32）和低温玻璃环（35）之间还设有绝缘支撑层（33）和高温绝缘环（34）。

5.根据权利要求1所述的低温玻璃-陶瓷封装外壳，其特征在于：所述外电极的形状为分别设置在陶瓷基板（32）的四角上的方块。

6.根据权利要求1所述的低温玻璃-陶瓷封装外壳，其特征在于：所述内电极的形状为条状形。

7.一种使用低温玻璃-陶瓷封装外壳的晶体振荡器，包括相互固定的陶瓷基板（32）和盖板，分别设置在所述陶瓷基板（32）内外侧的内电极（36）和外电极（31），所述内电极（36）和外电极（31）相互电性导通，所述内电极（36）的上方固设有一石英晶体（38），所述石英晶体（38）设置在由陶瓷基板（32）和盖板所形成的封闭空间内，其特征在于：所述陶瓷基板（32）和盖板之间设有易熔化的低温玻璃环（35），所述陶瓷基板（32）和盖板依靠该低温玻璃环（35）结合在一起。

8.根据权利要求7所述的晶体振荡器，其特征在于：所述盖板为中间凸起的金属管帽（39），所述中间凸起的四周为封接边，所述中间凸起与四周的封接边相对平行，所述陶瓷基板（32）和金属管帽（39）的封接边依靠该低温玻璃环（35）结合在一起。

9.根据权利要求7所述的晶体振荡器，其特征在于：所述盖板为中间凹进的陶瓷管帽（49），所述中间凹进的四周为封接边，所述中间凹进与四周的封接边相对垂直，所述陶瓷基板（32）和陶瓷管帽（49）的封接边依靠该低温玻璃环（35）结合在一起。