[实用新型]一种LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，具体的说是一种LED封装结构。

背景技术

LED（Light Emitting Diode、发光二极管）是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位；另一端是N型半导体，在这边主要是电子。这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个“P-N结”。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。

传统的LED多采用硅胶或环氧树脂混合荧光粉封装起来（即点胶工艺），工艺繁琐，需耗费较多的荧光粉以及其它原物料，由于荧光粉易沉淀均匀性差，导致LED出光不均匀，光色一致性差，增加了后续工序的难度（比如全检和分光步骤），影响实际应用。对于这一问题，业界技术人员也在不断进行改进。

如申请号为201210075890.3的中国专利，公开了一种发光二极管封装件及其制造方法，公开的申请文件中描述了一种改进型的LED封装结构。但此种结构并没有在根本上降低LED封装的工艺及其结构的复杂度，在“透镜单元”中设置“折射单元”实施难度大（其定位和大小难以控制），这样无形中增加了封装的成本，影响实际应用。

如申请号为201110211011.0的中国专利，公开了一种白光LED封装结构及封装方法，公开的申请文件中描述了另外一种改进型的白光LED封装结构，通过采用“荧光薄膜”代替传统工艺中所使用的“荧光粉体”，虽然很好的解决荧光粉层不均匀的问题，但无形中增加了LED芯片封装时的工艺成本（要专门增加一道工序来制作荧光薄膜），且灵活性差，面对不同的芯片尺寸及色温、显色指数要求需要重新设计荧光薄膜，费时费力。

实用新型内容

本实用新型提供了一种LED封装结构。

为了达到上述目的，本实用新型采用了如下的技术方案：

一种LED封装结构，包括LED芯片、热沉及与该LED芯片连接的电极，所述热沉的一端及该电极的一端固定于封装体，该LED芯片安装在热沉的该端上，在LED芯片的表面及四周涂布有荧光粉层，该LED芯片上还设有一透镜体，该透镜体将该LED芯片覆盖。

作为本实用新型的优选技术方案：所述LED芯片凸出于该封装体，该透镜体的底面与该LED芯片的底面位于同一水平面上；或者，所述LED芯片凹进于该封装体内，该透镜体的底面与所述LED芯片表面的荧光粉层的表面位于同一水平面上。

作为本实用新型的优选技术方案：所述透镜体底面的垂直中心线与LED芯片底面的垂直中心线重合。

作为本实用新型的优选技术方案：所述封装体与透镜体为一体结构。

作为本实用新型的优选技术方案：所述封装体与透镜体的材质相同。

作为本实用新型的优选技术方案：所述封装体与透镜体为环氧树脂、PC或硅胶材料。

作为本实用新型的优选技术方案：所述透镜体为球形形状或中心凹进的蝙蝠翼（bat-wing）形状。

作为本实用新型的优选技术方案：所述电极之间连接有齐纳二极管。

作为本实用新型的优选技术方案：所述LED芯片通过固晶胶粘接在热沉上。

作为本实用新型的优选技术方案：所述热沉及电极的一端设有弯折部。

与现有技术相比，本实用新型结构简单，所采用的热沉不仅能起到散热的作用，而且能够起到支架的作用，将LED芯片粘接在热沉上，不需要使用传统结构中所使用的基板、支架，易于制造，简化了灯具结构；而电流由电极进行传导，实现了热电分离，热沉的另一端可做成不同形状，来贴合不同的器件，这样的结构更为灵活。同时，封装体与透镜体采用一体结构，且透镜体与LED芯片融为一体，极大的减少了LED芯片出光路径上的阻碍，提高LED器件的光取出率。LED芯片射出的光线也只会在透镜体的出光面发生一次折射，避免了因多次折射而出现的光效损失，进一步提高LED器件的光取出率。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例的俯视图。

图2为本实用新型第一实施例的侧视图。

图3为热沉及电极的一端弯折的结构示意图一。

图4为热沉及电极的一端弯折的结构示意图二。

图5为热沉及电极的一端弯折的结构示意图三。

图6为本实用新型第二实施例的侧视图。

图7为本实用新型第三实施例的俯视图。