[实用新型]一种双极板结构数字微流控芯片有效
| 申请号： | 201220618769.6 | 申请日： | 2012-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN202893370U | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 凌明祥;陈立国;陈涛;刘德利;许晓威 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院总体工程研究所 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 中国工程物理研究院专利中心 51210 | 代理人： | 翟长明;韩志英 |
| 地址： | 621900 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 极板 结构 数字 微流控 芯片 | ||
1.一种双极板结构数字微流控芯片，其特征在于：所述的芯片从下到上依次由基底、驱动电极单元阵列、层状复合介电层、零电极单元阵列、厌水层、支撑柱以及上极板组成，驱动电极单元为带有矩形叉齿的正方形电极单元，层状复合介电层为氮化硅-二氧化硅层状复合结构，零电极单元阵列为介电层表面的正方形或圆形电极单元阵列，各个零电极单元的位置在相应驱动电极单元的正上方。
2.根据权利要求1所述的双极板结构数字微流控芯片，其特征在于：所述的驱动电极单元为带有矩形叉齿的正方形导电薄膜，每个叉齿大小和形状均一致。
3.根据权利要求1所述的双极板结构数字微流控芯片，其特征在于：所述的层状复合介电层中的氮化硅薄膜在二氧化硅薄膜的下面。
4.根据权利要求1所述的双极板结构数字微流控芯片，其特征在于：所述的零电极单元阵列位于介电层和厌水层之间，各个零电极单元为正方形导电薄膜，各个零电极单元位于相应的驱动电极单元正上方，而且零电极单元的表面积小于驱动电极单元的表面积。
5.根据权利要求1所述的双极板结构数字微流控芯片，其特征在于：所述的零电极单元阵列位于介电层和厌水层之间，各个零电极单元为园形导电薄膜，各个零电极单元位于相应的驱动电极单元正上方，而且零电极单元的表面积小于驱动电极单元的表面积。
6.根据权利要求1所述的双极板结构数字微流控芯片，其特征在于：所述的上极板为涂有厌水薄膜的透明玻璃片。
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