[实用新型]具有双金线的LED灯珠有效
| 申请号： | 201220599442.9 | 申请日： | 2012-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN202977522U | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 李乐仁 | 申请（专利权）人： | 深圳市深沃光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 熊伟;韩英杰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 双金线 led 灯珠 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有双金线的LED灯珠，其特征在于：包括印刷电路板、芯片、第一金线、第二金线、环氧树脂胶体，所述印刷电路板上涂有绝缘胶，所述芯片粘结于所述绝缘胶上，所述第一金线一端与芯片连接，所述第一金线另一端与印刷电路板的正极相连，所述第二金线一端与芯片连接，所述第二金线另一端与印刷电路板的负极相连；所述环氧树脂胶体粘贴在所述印刷电路板上，并且所述芯片、所述第一金线、所述第二金线、以及所述绝缘胶均被所述环氧树脂胶体包裹在内部。
2.根据权利要求1所述的具有双金线的LED灯珠，其特征在于：所述绝缘胶高度小于所述芯片高度。
3.根据权利要求2所述的具有双金线的LED灯珠，其特征在于：所述绝缘胶高度大于芯片高度的1/3，并且所述绝缘胶高度小于芯片高度的2/3。
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