[实用新型]一种采用双金线芯片封装结构的大功率MEMS麦克风有效
| 申请号： | 201220578893.4 | 申请日： | 2012-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN202949567U | 公开（公告）日： | 2013-05-22 |
| 发明（设计）人： | 陈敏;杨利君;欧新华 | 申请（专利权）人： | 上海芯导电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 何新平 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 采用 双金线 芯片 封装 结构 大功率 mems 麦克风 | ||
1.一种采用双金线芯片封装结构的大功率MEMS麦克风，包括封装电路板壳体、双金线MEMS芯片封装结构、ASIC芯片(1)和电容组，所述封装电路板壳体包括表面设有声舷窗的封盖(2)、底座电路板(3)和封装壳体壁(4)，所述电容组包括至少两个电容器(5)，所述双金线MEMS芯片封装结构、ASIC芯片(1)和电容器(5)与底座电路板(3)电连接，封盖(2)、底座电路板(3)和封装壳体壁(4)将所述双金线MEMS芯片封装结构、ASIC芯片(1)和电容器(5)封装形成MEMS麦克风整体，所述双金线MEMS芯片封装结构包括MEMS芯片(6)、两条金线(7)和封装引脚，MEMS芯片(6)与所述封装引脚通过所述两条金线(7)电连接。
2.根据权利要求1所述的大功率MEMS麦克风，其特征在于，MEMS芯片(6)包括声敏元件(8)和滤波器(9)，声敏元件(8)将声音信号通过滤波器(9)传送给ASIC芯片(1)，所述声音信号经ASIC芯片(1)处理后传入输出电路。
3.根据权利要求1或2所述的大功率MEMS麦克风，其特征在于，底座电路板(3)外侧面上设有电源输入端(10)、接地端(11)、信号输出端(12)和若干NC脚(13)。
4.根据权利要求3所述的大功率MEMS麦克风，其特征在于，金线(7)的直径是0.8mil。
5.根据权利要求3所述的大功率MEMS麦克风，其特征在于，所述声舷窗包括若干规则排列的采音孔。
6.根据权利要求3所述的大功率MEMS麦克风，其特征在于，所述电容组包括一个10pF电容器(5)和一个33pF电容器(5)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海芯导电子科技有限公司，未经上海芯导电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220578893.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：内焊式新工艺音膜脱模装置
- 下一篇：扬声器
