[实用新型]一种插接件管脚的连锡测试设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及测试设备相关技术领域，特别是一种插接件管脚的连锡测试设备。 

背景技术

印刷电路板（printed circuit board，PCB）板上的元件分为贴片元件和插接件（或叫插立式元件），每个元件与PCB板采用焊锡进行焊接。然而，焊接时候容易出现假焊或者连焊的问题。所谓的假焊即虽然表面上元件的管脚通过焊锡焊接在PCB板上，但由于焊锡中间存在空洞等问题，导致元件管脚与PCB板的铜面并没有电连接，因此导致假焊。而连焊，是指元件上的相邻管脚之间，被焊锡焊接到一起，导致相邻管脚出现短路情况。现有自动检测连锡假焊的方法为自动在线测试（In Circuit Tester，ICT）和自动功能测试(Automatic Test Equipment, ATE)。ATE测试是针对产品功能和分立元件电气特性的测试，无法覆盖到PCB板上与功能无关的接插件。ICT测试虽然能够测试接插件的连锡情况，但存在的弊端是：由于设备应力的存在，对接插件的管脚直接下测试针会造成本来焊接良好的焊盘出现裂锡的风险。 

现有生产中针对产品接插件的连锡情况测试还有一种专用设备，如图1所示，测试原理是接插件管脚对应不同指示灯（当管脚短路，相应指示灯会亮）。理论上来讲，一个管脚与它所有相邻的管脚都可能存在连锡的风险。对于多于两排的接插件，一个管脚的相邻管脚有可能多于两个，由于这种测试原理要求测试针1，测试针3，测试针N-1必须连接至公共端，所以无法覆盖一些管脚（相 邻管脚多于两个）的所有相邻管脚。综上所述，无法覆盖所有管脚的相邻情况是这种测试设备的不足之处。 

综合考量现有设备的不足之处：1.ATE测试覆盖不到与功能无关的接插件；2.ICT测试存在测试风险；3.专用测试设备无法覆盖管脚的所有相邻情况。 

实用新型内容

本实用新型提供一种插接件管脚的连锡测试设备，以解决现有技术无法全面覆盖管脚的技术问题。 

采用的技术方案如下： 

一种插接件管脚的连锡测试设备，所述设备包括：产品载板和控制板，所述产品载板设有若干与插接件管脚相对应的测试点，所述控制板包括输入部、输出部、控制部和电源，所述输入部包括若干与所述测试点连接的输入部导线，所述输出部包括若干与所述测试点连接的输出部导线，所述控制部分别与输入部导线和输出部导线连接，所述电源与控制部连接。 

进一步的，所述控制部为单片机，单片机的输入输出口分别与输入部导线和输出部导线连接。 

进一步的，每一个测试点分别与一个输入部导线和一个输出部导线连接。 

进一步的，所述输出部还设有上拉电阻，每个输出部导线通过上拉电阻与控制部连接，所述电源与上拉电阻连接。 

进一步的，所述设备还包括电脑，所述控制部通过串口与电脑进行通信。 

本实用新型设计了一种基于单片机的接插件连锡测试电路，可以弥补现有技术的不足，有效改善接插件连锡测试的覆盖率及有效性。 

附图说明

图1为现有技术针对接插件的连锡情况的一种测试设备原理图。 

图2为本实用新型实施例的原理图。 

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细的说明。 

本实用新型与现有技术相比，具有以下特点： 

1.测试点与接插件的接触不受设备应力的影响，满足了产品假焊测试的必要条件，不会存在管脚裂锡的风险。 

2.对接插件连锡假焊的测试覆盖率可以达到100%。 

3.设备通用性强。控制板与放置产品载板独立开来，产品转型时只需更换载板。 

本实施例为一种插接件管脚的连锡测试设备100，包括：产品载板1、控制板2和PC机3，所述产品载板1是一块用于放置及固定产品的PCB板，其设有若干与插接件管脚相对应的测试点11，产品接插件的管脚与置于顶面的测试点11一一对应接触。