[实用新型]发光装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED发光装置，尤其是涉及到LED与外部相应的机械构造结合时提高LED可靠性的发光装置。

背景技术

一般情况下, 在照明装置中，大部分的发光二极管LED以阵列形式进行组装达到提供均匀照明度的效果， 基本上， LED 会安装在印刷电路板上后连接到其他电路，发光二极管是以芯片形式安装在基板上，或者制作成LED 直接封装在基板上。LED 封装包括LED 芯片，LED 芯片所需的外壳及可识别驱动电源的框架。为了制造框架，首先形成外壳，外壳是由线路排线采用铜材质的框架与塑料形成。在与外壳结合的框架上连接LED芯片。将荧光体与树脂混合成的模具装进外壳的凹槽内来完全覆盖LED 芯片，并形成透光部，之后按封装为单位，将引线框架切断形成LED封装。上述的LED封装中框架与外壳, 外壳与透光部间的精密坚固的结合，对于封装的可靠性十分重要。尤其，最近使用的照明装置中发光装置采用的LED封装个数的增加和小型化，导致框架也变得细小并且更容易破损，并且在封装取携过程中，使框架及透光部从外壳发生脱落等不良现象。所以针对框架透光部及外壳之间，牢固工艺技术的要求更高。

发明内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术中框架及透光部从外壳发生脱落或损坏的问题的一种发光装置。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种发光装置，包括外壳、框架、发光器件、透光部，所述外壳、框架、透光部相互紧密结合，所述框架至少包括一个固定构件，所述固定构件包括连接部和固定部,所述固定部呈弯曲的形状，与外壳结合支持设置在所述连接部上的发光器件，所述框架还包括第一引线电极和第二引线电极，第一引线电极和第二引线电极分别设置在所述固定构件的两侧。

本实用新型中所述固定部顺着连接部的边缘处向后部弯折，所述固定部的一部分埋在外壳内，固定部的断切部从外壳的后方引出。

本实用新型的有益效果：

本实用新型的发光装置，可以提高发光二极管封装的各组成要素间的结合的可靠性的发光装置。

附图说明：

图1 为本实用新型内部结构示意图。

具体实施方式：

如图1所示，一种发光装置，包括外壳1、框架2、发光器件3、透光部4，外壳1、框架2、透光部4相互紧密结合，框架2至少包括一个固定构件220，固定构件220包括连接部221和固定部222,固定部222呈弯曲的形状，与外壳1结合支持设置在所述连接部221上的发光器件3，框架2还包括第一引线电极210和第二引线电极220，第一引线电极210和第二引线电极230分别设置在所述固定构件220的两侧。

本实用新型中的固定部222顺着连接部221的边缘处向后部弯折，固定部222的一部分埋在外壳1内，固定部222的断切部从外壳1的后方引出。因此，从发光器件3产生的热能，通过连接部221和固定部222迅速向外壳1外部散发。

本实用新型中的框架2还包含了第一引线电极210和第二引线电极230。第一引线电极210和第二引线电极230分别配置在固定构件220的两侧，因为第一引线电极210和第二引线电极230具有长条型的构造，尾部会从外壳1的外部露出，引线会将发光器件3与第一引线电极210和第二引线电极230进行导电连接。