[实用新型]用于半导体硅片快速退火的装置

权利要求书

1.用于半导体硅片快速退火的装置，其特征在于：包括承接热处理炉（1）出来半导体硅片（2）的支撑支架（4），与支撑支架（4）固定相连的移动滑板（5），与移动滑板（5）配合的滑动导轨（6），该装置还包括一设于滑动导轨上的接触式开关（8）及受该接触式开关控制开关的冷却风扇（7），当半导体硅片随移动滑板移动到处于冷却风扇风流中部位置时，接触式开关控制冷却风扇开启，移动滑板由驱动机构驱动在滑动导轨上滑动。

2.根据权利要求1所述的用于半导体硅片快速退火的装置，其特征在于：所述支撑支架为横截面为圆弧形的板材且支撑支架与热处理炉的炉口下半部具有相同的弧度，支撑支架高度与热处理炉炉口高度一致。

3.根据权利要求2所述的用于半导体硅片快速退火的装置，其特征在于：所述支撑支架为高纯石英板或不锈钢板。

4.根据权利要求2所述的用于半导体硅片快速退火的装置，其特征在于：所述滑动导轨与支撑支架垂直，冷却风扇设于滑动导轨侧部且风流方向与滑动导轨垂直。

5.根据权利要求1所述的用于半导体硅片快速退火的装置，其特征在于：所述半导体硅片随石英舟（3）一起落在支撑支架上，半导体硅片高度可使该半导体硅片正好处于冷却风扇风流中心位置。

6.根据权利要求1所述的用于半导体硅片快速退火的装置，其特征在于：所述冷却风扇为直流风机。

7.根据权利要求1所述的用于半导体硅片快速退火的装置，其特征在于：所述驱动机构为一气缸（9），该气缸由接触式开关控制关闭。