[实用新型]LED模组

说明书

技术领域

本实用新型属于照明技术领域，具体涉及一种LED模组。

背景技术

LED日光灯现在已经开始逐渐替代现有的日光灯，而LED模组驱动电源作为LED模组的重要部件，伴随着LED模组的小型化，对于LED模组驱动电源的体积小型化越来越迫切。而且，目前LED模组具都是使用外置电源，在安装及使用的时候不是很方便。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

本实用新型要解决的技术问题是提供一种LED模组。

(二)技术方案

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：

提供一种LED模组，其包括PCB板(1)、电源，所述电源包括上骨架(2)、下骨架(3)、磁芯(6)、引脚(5)，所述上骨架(2)和下骨架(3)相连组成壳体，所述磁芯(6)安装于所述壳体中，所述PCB板(1)包括一通孔(4)，所述下骨架(3)底端嵌入所述通孔(4)中，所述下骨架(3)底面与所述PCB板(1)底面相平齐。

作为优选，所述上骨架(2)截面的侧边(7)为圆弧形。

(三)有益效果

本实用新型相比较于现有技术，其具有如下有益效果：由于将壳体的下骨架安装在PCB板的通孔中，减少了壳体的外露体积，从而可减少整体LED模组体积；由于上骨架侧面为圆弧形结构，可方便的将PCB板置于LED模组灯管内，减少灯管体积。

附图说明

图1是本实用新型的LED模组的结构示意图。

图2是本实用新型的LED模组的上骨架的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步的详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

如图1所示的一种LED模组，其包括PCB板1、电源，电源包括上骨架2、下骨架3、磁芯6、引脚5，上骨架2和下骨架3相连组成壳体，磁芯6安装于壳体中，PCB板1包括一通孔4，下骨架3底端嵌入通孔4中，下骨架3底面与PCB板1底面相平齐。

如图2所示，上骨架2截面的侧边7为圆弧形。

本实用新型由于将壳体的下骨架安装在PCB板的通孔中，减少了壳体的外露体积，从而可减少整体LED模组体积；由于上骨架侧面为圆弧形结构，可方便的将PCB板置于LED模组灯管内，减少灯管体积。

当然，以上仅是本实用新型的具体应用范例，对本实用新型的保护范围不构成任何限制。除上述实施例外，本实用新型还可以有其它实施方式。凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本实用新型所要求保护的范围之内。