[实用新型]复合金属的料带结构

说明书

技术领域

本实用新型与导线架有关，特别涉及一种发光二极管导线架的料带结构，为一种复合金属的料带结构。

背景技术

传统上，将多数发光二极管结合在电路板上时，大多是利用表面黏着(Surface Mount Device, SMD)或覆晶接合(flip chip bonding)技术，其实施方式是先将各LED摆置在电路板上，再通过锡炉的沾锡制程而将LED固定在电路板上，借此减少人工焊接所需的工时，并可缩短制程及提升合格率。

前述发光二极管(Light Emitting Diode, LED)所用的导线架成型于一料带上，该料带大多为铜合金(Copper Alloy)所制成，再通过冲压方式于该料带上制成多个呈矩阵排列的导线架(Lead frame)，并于各导线架成型相对应的胶座，以供设置LED芯片并与导线架作电性导接。

然而，由于原物料的成本上涨，铜、银等贵金属的价格亦随之上扬，致使LED的成本不断地提高，为此，如何开发出可替代且低成本的发光二极管导线架的料带结构即是所欲积极解决的目标；再者，当料带使用替代材料后，如何在过锡炉的制程中保持良好的沾锡特性，则是另一需要考虑的问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种复合金属的料带结构，提高导线架的沾锡效果，进而稳固地结合在电路板上。其在导线架的上表面(设置有LED芯片)设置第二金属层(如银)，借此提高导线架与该LED芯片间的导电性。

本实用新型提出一种复合金属的料带结构，其承载一LED芯片，该料带结构包括:一料带本体，该料带本体包含至少一导线架，该导线架具有相对的一上表面及一下表面，该上表面设置有所述LED芯片；一第一金属层，设置在该下表面；以及一绝缘座，成型在各导线架上并外露出设置所述LED芯片的一固晶区及电性连接所述LED芯片的一导接区。

其中该料带本体为一铝板或一铝合金板。

其中该第一金属层为一铜层或一铜合金层。

其中该第一金属层通过蒸镀的手段而形成在该导线架的表面上。

其中该第一金属层的厚度不超过该料带本体的厚度。    

还包括一第二金属层，该第二金属层设置在该上表面，所述LED芯片固定在该第二金属层上。

其中该第二金属层为一银层或一银合金层。

其中该第二金属通过蒸镀的手段而形成在该上表面上。

其中该绝缘座以埋入射出方式成型在该导线架上。

还包括一第三金属层，该第三金属层迭置在该第一金属层或该第二金属层的表面。

本实用新型具有的优点在于：

与现由于技术相比，本实用新型在导线架相对于设置LED芯片的另一表面蒸镀一层第一金属层(如铜)，由于铜与锡的结合性高于铝与锡的结合性，因此可借此提高导线架的沾锡效果，进而在过锡炉的制程中保持良好的沾锡特性，利于将表面黏着型LED稳固地结合在电路板上；此外，本实用新型还在导线架的上表面(设置有LED芯片)蒸镀一层第二金属层(如银)，由于银的导电性高于铝，因此可借此提高导线架与LED芯片之间的导电性，据此达到利用铝或铝合金构成导线架的目的，进而降低产品的整体价格。

附图说明

图1为本实用新型中料带本体的立体外观示意图；

图2为本实用新型中料带结构的剖视图；

图3为本实用新型中料带结构与LED芯片的组合剖视图；

图4为本实用新型中表面黏着型LED的组合剖视图；

图5为本实用新型中表面黏着型LED的另一实施例；

图6为本实用新型中表面黏着型LED的再一实施例。

图中：

1、1a…料带结构；

2、2a…LED芯片；

3…透光性树脂；

10、10a…料带本体；

11、11a…导线架；

111、112、111a、112a…表面；

113…固晶区；

114…导接区；

20、20a…第一金属层；

30、30a…绝缘座；

40a…第二金属层。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好的理解本实用新型并能予以实施，但所举实施例不作为对本实用新型的限定。