[实用新型]复合金属的料带结构有效
| 申请号： | 201220430288.2 | 申请日： | 2012-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN202772191U | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 林士杰;曾绍诚 | 申请（专利权）人： | 一诠精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 朱振德 |
| 地址： | 中国台湾新北市新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 复合 金属 结构 | ||
1.一种复合金属的料带结构，其承载一LED芯片，其特征在于，该料带结构包括:
一料带本体，该料带本体包含至少一导线架，该导线架具有相对的一上表面及一下表面，该上表面设置有所述LED芯片；
一第一金属层，设置在该下表面；以及
一绝缘座，成型在各导线架上并外露出设置所述LED芯片的一固晶区及电性连接所述LED芯片的一导接区。
2.根据权利要求1所述的复合金属的料带结构，其特征在于，其中该料带本体为一铝板或一铝合金板。
3.根据权利要求1所述的复合金属的料带结构，其特征在于，其中该第一金属层为一铜层或一铜合金层。
4.根据权利要求1或3所述的复合金属的料带结构，其特征在于，其中该第一金属层通过蒸镀的手段而形成在该导线架的表面上。
5.根据权利要求1所述的复合金属的料带结构，其特征在于，其中该第一金属层的厚度不超过该料带本体的厚度。
6.根据权利要求1所述的复合金属的料带结构，其特征在于，还包括一第二金属层，该第二金属层设置在该上表面，所述LED芯片固定在该第二金属层上。
7.根据权利要求6所述的复合金属的料带结构，其特征在于，其中该第二金属层为一银层或一银合金层。
8.根据权利要求7所述的复合金属的料带结构，其特征在于，其中该第二金属通过蒸镀的手段而形成在该上表面上。
9.根据权利要求1所述的复合金属的料带结构，其特征在于，其中该绝缘座以埋入射出方式成型在该导线架上。
10.根据权利要求6所述的复合金属的料带结构，其特征在于，还包括一第三金属层，该第三金属层迭置在该第一金属层或该第二金属层的表面。
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