[实用新型]微型金属片电阻有效

专利信息
申请号: 201220414978.9 申请日: 2012-08-21
公开(公告)号: CN202796289U 公开(公告)日: 2013-03-13
发明(设计)人: 陈富强 申请(专利权)人: 旺诠科技(昆山)有限公司
主分类号: H01C3/00 分类号: H01C3/00;H01C1/084
代理公司: 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 代理人: 张雅军
地址: 215300 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 微型 金属片 电阻
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种无源组件(passive component),特别是涉及一种微型金属片电阻(micro metal resistor)。

背景技术

参阅图1、图2,现有的微型金属片电阻1包括一个具有数个切沟111的片形电阻本体11、一层形成在该电阻本体11两相反表面的涂装层12,及两个分别连接于该电阻本体11横向的相反两侧的电极13,所述的切沟111中任两相邻的切沟111分别自未形成有电极13的相反两侧边向另一侧边方向形成,藉此,将电阻本体11切分成连续倾倒的S形电流路径,从而决定该微型金属片电阻1的电阻值范围。

由于物体电阻值(R)与物体的材料系数(ρ)和电流路径长度(1)的乘积成正比、与截面积(A)成反比,因此欲增加此等微型金属片电阻1的电阻值(R)时,必须薄化该电阻本体11的厚度,及/或增加所述的切沟111的数目以提高电流路径长度(1)。但对现有的微型金属片电阻1而言,无论是薄化该电阻本体11的厚度,或是增加该电阻本体11上的切沟111数目,都会导致整体结构强度变差。

另外,微型金属片电阻1在使用中会产生高温,高温除了会让微型金属片电阻1因薄化,或是于该电阻本体11上的切沟111而导致的结构弱化更趋严重之外,现有的微型金属片电阻1还会因为仅藉由两个与例如电路板连接的电极13向外散热,所以会有散热不易、温度偏高,电阻值漂移程度剧烈,电阻特性不佳的问题,再者,也会因为在使用必然产生的高温,而使得像是涂装层12的选用必须耐高温,而导致成本增加的衍生问题。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种结构强度佳、散热快、电阻值精准的微型金属片电阻。

本实用新型微型金属片电阻,包含一个电阻本体、一层隔离层、一层散热层,及两个电极。

该电阻本体呈片形并具有预定电阻值,包括数个间隔地沿纵向排列的切沟。

该隔离层电绝缘并形成在该电阻本体上。

该散热层连接在该隔离层上,包括至少一个不平行于纵向并将该散热层分裂成数个相分离的层体的分割穿槽。

该两个电极分别连接于该电阻本体沿横向的相反两侧并与该电阻本体电连接。

本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用于下技术措施进一步实现。

较佳的,该分割穿槽包括两截彼此夹钝角的分割段,而使该分割穿槽于该电阻本体的正投影呈倾倒的V字形。

较佳的,该分割穿槽包括数个彼此夹钝角的分割段,而使该分割穿槽于该电阻本体的正投影呈连续折线型态。

较佳的,该隔离层是由具高热传导特性的热塑性高分子材料制成。

较佳的,该隔离层是由聚丙烯制成。

较佳的,该电阻本体包括一个平行于横向的第一侧边、一个平行于横向且与该第一侧边相反的第二侧边,及两个分别连接该第一侧边和第二侧边相反两端的第三侧边,任两相邻的切沟的其中一个是自该第一侧边并平行于纵向形成,且其中另一个切沟是自该第二侧边并平行于纵向形成,该两个电极分别连接该电阻本体的两个彼此相反的第三侧边。

较佳的,该电阻本体是选自铜、铝、铜合金、铝合金,及铜铝合金其中一种为材料构成。

较佳的,该散热层是选自铜、铝、铜合金、铝合金,及铜铝合金其中一种为材料构成。

本实用新型的有益效果在于:借隔离层将具有分割穿槽的散热层连接在该电阻本体上,强化整体结构,并同时将电阻本体在使用中产生的高热快速经散热层、电极导离电阻本体,而维持使用中电阻值的精准。

附图说明

图1是立体图,说明现有的微型金属片电阻;

图2是俯视图,辅助说明现有的微型金属片电阻;

图3是立体图,说明本实用新型微型金属片电阻的较佳实施例;

图4是仰视图,辅助说明本实用新型微型金属片电阻的较佳实施例;

图5是俯视图,辅助说明本实用新型微型金属片电阻的较佳实施例;

图6是俯视图,说明本实用新型微型金属片电阻的分割穿槽还可呈连续折线态样;

图7是俯视图,说明本实用新型微型金属片电阻包含数个分割穿槽的态样;

图8是流程图,说明本实用新型微型金属片电阻的较佳实施例的量产方法;

图9是立体图,说明实施本实用新型微型金属片电阻较佳实施例的量产方法的固压接合步骤而制得的第一半成品;

图10是立体图,说明实施本实用新型微型金属片电阻较佳实施例的量产方法的电阻本体定义步骤后,于第一半成品上形成数个纵穿槽和横穿槽而定义出数个电阻区块的态样;

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