[实用新型]一体化音箱

说明书

技术领域

本实用新型涉及音箱技术领域。

背景技术

现有的1.1/2.1音响系统均是由一个独立低音音箱（一般称之低音炮）和一对低音较弱的全频音箱组成，由于这类音箱采用分体设计,体积很大，运输不方便，成本也相对较大。也有一些厂家将扬声器单元设计成一个全音扬声器，由于只有一个扬声器，理论上需要回放频率范围为20Hz～20kHz的音频信号，实际技术很难做到，所以这种采用全音扬声器的音箱实际表现出的音质较差。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种能够适应USB输出、低直流电源供应，具有高效率，节能，重低音且音质效果好的一体化音箱。

    本实用新型采取的技术方案如下：一体化音箱，包括长方体音箱箱体，音箱箱体上设有导风筒，其特征在于：所述音箱箱体内设置有中高音喇叭和低音喇叭，所述中高音喇叭设置于箱前面板，低音喇叭设置于箱体底部面板上或箱后面板。

所述中高音喇叭、低音喇叭都集中在一个没有分隔的箱体中。

所述低音喇叭采用双音圈扬声器。

所述导风筒设置于音箱箱体后面板或侧面板上。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：（1）所述音箱采用一体化设计，首创将中高音、低音喇叭集成在一个箱体内，结构简单紧凑，制作成本低，方便运输；（2）所述音箱通过对中高音、低音喇叭和导风筒的位置安排合理，箱体容积、喇叭、功放特别配合设计，保证音质效果，解决了现有技术中采用全音喇叭音质效果不佳的问题。

附图说明

图1为本实用新型实施例1爆炸结构示意图；

图2为图1组装后整体结构示意图；

图3为本实用新型实施例2爆炸结构示意图；

图4为图3组装后整体结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的说明。

如图1、2所示，本一体化音箱整体为长方体箱体，箱体包括第一侧面板4、第二侧面板5、第三侧面板6、第四侧面板10以及顶板9和底侧面板7。音箱箱体上设有导风筒14，中高音喇叭1、2和低音喇叭11。其中导风筒14设置于音箱箱体的后侧面板10上，低音喇叭11开口端向下且露出于底侧面板7；中高音 喇叭1、2上下排列依次设置在前侧面板4上，两喇叭开口向前露出于前侧面板4。用于功率信号放大推动喇叭的功放板设于箱体内，音频信号从箱体后侧面板10的音频输入件13引入，音频输入件13通过固定件14固定在后侧面板10上。箱体整体通过脚垫8支撑，底侧面板不直接接触地面。箱体上还设有中高音、低音音量调节电位器及电源开关按钮3，中高音喇叭1、2还设有装饰环、低音喇叭设有喇叭网15。本实施例中，低音喇叭开口朝向地面设于箱体底侧面板上，有利于发挥低音浑厚的音质效果。具体实施例时，导风筒14还可以设置在左侧面板5或右侧面板6上，高音喇叭和中音喇叭设于前侧面板。

如图3、4，本实施例中，中高音喇叭（标号2），设置在前侧面板4上，而低音喇叭设置在后侧面板10上开口向后，导风筒14设于与后侧面板10垂直的右侧面板6上。用于功率信号放大推动喇叭的功放板设于箱体内，音频信号从箱体后侧面板10的音频输入盒13引入，音频输入盒13通过固定件14固定在后侧面板10上。箱体整体通过脚垫8支撑，底侧面板不直接接触地面。箱体前侧面板4上还设有相关操作按钮3，高中音喇叭上也设有装饰环；低音喇叭上设有喇叭网15。

本实施例中未具体介绍的均与图1、2所示实施例相同，在此不赘述。