[实用新型]用于电连接器的中心端子及包括该中心端子的电连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及适于表面安装的电连接器，尤其涉及用于电连接器的中心端子。 

背景技术

图1示出了传统类型的表面安装射频(RF)插座连接器100’。这种连接器包括中心端子10’、绝缘套20’和圆柱形屏蔽壳体30’，其中，屏蔽壳体30’还用作电接地回路，绝缘套20’从屏蔽壳体30’的底部插入屏蔽壳体30’内，中心端子10’从绝缘套20’的底部插入到绝缘套20’的中心插孔21’内。 

总的来说，这种传统的射频插座连接器100’是经由图2所示的中心端子10’表面安装到基板例如印刷电路板(PCB)200’上的。具体地，中心端子10’通过其截头圆锥形焊接部12’焊接至印刷电路板200’的圆形导电焊接垫(又称焊盘，图未示)上。 

由于连接至印刷电路板200’的焊接部12’是截头圆锥，其不能均匀地容纳表面组装(SMT)焊接(又称回流焊接)过程中过量的锡，致使溢出的锡带增大了焊接部12’的外形尺寸，而这将严重影响焊接点上的阻抗连续性，也就是说使得高频下的电压驻波比(VSWR)变差。所存在的另外一个问题是，由于焊接部12’尺寸的增大，使得PCB需要足够大的焊接垫以便能够对付那些溢出的锡带，这也影响了阻抗的连续性。 

实用新型内容

因此，提供一种改进的射频连接器用中心端子且其具有能够吸收回流焊接过程中过量锡的特征将是有利的。同时提供一种包括上 述改进型中心端子的射频连接器也将是有利的。 

为此，根据本实用新型的一个方面，提供一种用于电连接器的中心端子，该电连接器表面安装到一个印刷电路板(PCB)上并包括绝缘套。中心端子包括：接触部，其适于插入绝缘套内；焊接部，其适于焊接至印刷电路板的焊接垫上；主体部，其在接触部和焊接部之间延伸；其中焊接部上具有用于吸收回流焊接过程中的过量焊料的切口。 

在该方面，由于在中心端子的焊接部上形成有切口，回流焊接过程中的过量焊料将被吸收进来，从而整个中心端子的焊接过程就得到了很好的控制，并因没有焊料溢流出来而保持了中心端子的小尺寸。 

在一个优选的实施方式中，焊接部是截头圆锥形，从而印刷电路板的焊接垫尺寸可以降到最小，从而提高焊接点处的阻抗连续性，即获得更好的高频电压驻波比。 

根据本实用新型的另一个方面，提供一种适于表面安装到印刷电路板的电连接器，包括绝缘套、屏蔽壳体和中心端子。其中，屏蔽壳体还用作电接地回路，绝缘套从屏蔽壳体的底部插入屏蔽壳体内，中心端子从绝缘套的底部插入到绝缘套的中心插孔内。中心端子包括：接触部，其适于插入绝缘套内；焊接部，其适于焊接至印刷电路板的焊接垫上；主体部，其在接触部和焊接部之间延伸；其中焊接部上具有用于吸收回流焊接过程中的过量焊料的切口。 

通过参考下面所描述的实施方式，本实用新型的这些方面和其他方面将会得到清晰地阐述。 

附图说明

本实用新型的结构和操作方式以及进一步的目的和优点将通过下面结合附图的描述得到更好地理解，其中，相同的参考标记标识相同的元件： 

图1是传统类型的表面安装射频插座连接器的等轴立体图； 

图2是图1中传统射频插座连接器的分解图，其中示出了印刷电路板； 

图3是根据本实用新型的优选实施方式的改进中心端子的等轴立体图； 

图4是根据本实用新型的优选实施方式的射频插座连接器的等轴立体图，其中使用了图3所示的改进中心端子； 

图5是图4中射频插座连接器的局部剖视图。 

具体实施方式

根据要求，这里将披露本实用新型的具体实施方式。然而，应当理解的是，这里所披露的实施方式仅仅是本实用新型的典型例子而已，其可体现为各种形式。因此，这里披露的具体细节不被认为是限制性的，而仅仅是作为权利要求的基础以及作为用于教导本领域技术人员以实际中任何恰当的方式不同地应用本实用新型的代表性的基础，包括采用这里所披露的各种特征并结合这里可能没有明确披露的特征。 

现在参见附图中的图3，并结合图4和图5，根据本实用新型的优选实施方式的改进型中心端子10的等轴立体图被示出。该中心端子10适用于例如共轴的射频插座连接器100中，该射频插座连接器100表面安装在印刷电路板200上并包括绝缘套20。中心端子10包括接触部11、焊接部12以及在接触部11和焊接部12之间延伸的主体部13，其中，接触部11适于插入到射频插座连接器100的绝缘套20中，焊接部12适于焊接到印刷电路板200的焊接垫50上。