[实用新型]一种LED支架及由其制造的LED器件

权利要求书

1.一种LED支架，包括用于承载LED芯片的芯片安放部，其特征在于，所述芯片安放部设置有凹槽。

2.根据权利要求1所述的一种LED支架，其特征在于，所述凹槽的最长长度不小于芯片的最长长度，位于芯片底部的凹槽开口面积小于芯片底部的面积，以致芯片不嵌入在凹槽内。

3.根据权利要求1或2所述的一种LED支架，其特征在于，所述凹槽形状为十字型、星型或字母型。

4.根据权利要求1所述的一种LED支架，其特征在于，所述LED支架结构为PLCC型，包括金属支架，以及包裹该金属支架的反射杯，所述金属支架是由嵌入反射杯内的金属引脚和外露在反射杯之外的金属管脚组成，所述金属引脚设置有芯片安放部，所述芯片安放部设置有凹槽，所述凹槽的最长长度不小于芯片的最长长度，位于芯片底部的凹槽开口面积小于芯片底部的面积，以致芯片不嵌入在凹槽内。

5.根据权利要求1所述的一种LED支架，其特征在于，所述LED支架结构为PCB板结构，包括绝缘基板以及覆盖所述绝缘基板表面的电子线路，所述PCB板上设置有芯片安放部，所述芯片安放部设置有凹槽，所述凹槽的最长长度不小于芯片的最长长度，位于芯片底部的凹槽开口面积小于芯片底部的面积，以致芯片不嵌入在凹槽内。

6.根据权利要求1所述的一种LED支架，其特征在于，所述支架为金属基板，所述金属基板包括用于承载LED芯片的芯片安放部以及相互绝缘的正负电极部，所述芯片安放部设置有凹槽，所述凹槽的最长长度不小于芯片的最长长度，位于芯片底部的凹槽开口面积小于芯片底部的面积，以致芯片不嵌入在凹槽内。

7.根据权利要求6所述的一种LED支架，其特征在于，所述金属基板还包括用以卡扣封装胶体的加强部，所述加强部是自金属基板底部向内凹陷形成的结构；所述正负电极部是相互物理分离，之间存在空隙。

8.根据权利要求1至7任一所述的一种LED支架制造的LED器件，包括所述LED支架，安放于所述芯片安放部的LED芯片、连接所述LED芯片与芯片安放部的固晶胶以及覆盖在所述LED芯片上的封装体，其特征在于，所述固晶胶填涂在凹槽上，所述LED芯片安放在所述固晶胶上，以实现LED芯片粘结在芯片安放部的效果，且位于所述LED芯片底部的凹槽开口面积小于LED芯片的底部面积。

9.根据权利要求7所述的一种LED支架制造的LED器件，包括所述LED支架，安放于所述芯片安放部的LED芯片、连接LED芯片与芯片安放部的固晶胶以及覆盖在所述LED芯片上的封装胶体，其特征在于，所述固晶胶填涂在凹槽上，所述LED芯片安放在所述固晶胶上，以实现LED芯片粘结在芯片安放部的效果，且位于所述LED芯片底部的凹槽开口面积小于LED芯片的底部面积；所述封装胶体填充所述加强部以及正负电极部的空隙，且所述加强部与空隙内的封装胶体成一体结构。

10.根据权利要求8所述的一种LED支架制造的LED器件，其特征在于，所述固晶胶为导电的银浆或者不导电的粘合剂，所述封装体为封装胶体。