[实用新型]一种机柜配风装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热装置，更具体而言是指一种机柜配风装置。

背景技术

随着IT技术的发展，机柜功率越来越大，需要的配风风量也相应增加。传统的地板下送风的气流组织方式，已经无法解决高密度机柜的制冷需求。地板下送风存在两个瓶颈：地板下送风截面积和地板出风口的有效出风面积。为了解决地板下送风截面积的瓶颈，目前地板铺高越来越高，普遍要求600mm以上。但地板出风口的面积已经达到了极限，因为过孔率不可能达到100%，而增加每机柜拥有的地板出风口数量必须增加机房区的面积。现有的地板下送风的气流组织方式，已经无法解决高密度机柜的制冷需求。

发明内容

本实用新型的主要目的在于一种机柜配风装置，通过在地板出风口配置本实用新型能解决目前地板下送风结构无法解决的高密度机柜制冷的需求的问题。

  本实用新型的又一目的在于提供一种结构简单、使用方便的机柜配风装置。

本实用新型的再一目的在于提供一种使用成本低廉、降温效果好的机柜配风装置。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案如下。

一种机柜配风装置，其特征在于：包括连接在地板下部风道中的机柜静压箱以及至少一个送风风机，所述机柜静压箱的一侧面设置有与送风风机相同数目的送风口，所述送风风机均安装在所述送风口中。

所述机柜静压箱上设置有用于显示和管理送风风机的运行状态的触摸控制屏，触摸控制屏电连接于送风风机。

所述触摸控制屏分别与所述至少一个送风风机电连接。

所述送风风机并联于所述触摸控制屏上。

本实用新型的有益效果为。

本实用新型的结构，将机柜静压箱的一侧面设置有与多个送风风机相同数目的送风口，且送风风机安装在送风口中。在具体使用的时候，需要冷却的高密度机柜设置在本实用新型的一侧，使本实用新型的送风风机面向高密度机柜，通过送风风机的运行，抽取位于机柜静压箱下部风道中的冷气，冷气进入机柜静压箱后，然后通过送风风机水平送出并吹向高密度机柜位置处，起到冷却的作用。解决目前地板下送风结构无法解决的高密度机柜制冷的需求的问题，而且本实用新型还具有结构简单、使用方便、使用成本低廉、降温效果好的优点。

 附图说明

图1为本实用新型的使用状态图。

图2为本实用新型的整体示意图。

 具体实施方式

如图1至图2所示为本实用新型的一种较佳的具体实施例子，一种机柜配风装置，包括连接在地板下部风道A中的机柜静压箱10以及多个送风风机20，所述机柜静压箱10的一侧面设置有与多个送风风机20相同数目的送风口11，所述多个送风风机20安装在所述送风口11中。

且，所述送风口11设置于机柜静压箱10的同一侧。

进一步，所述机柜静压箱10上设置有用于显示和管理送风风机20的运行状态的触摸控制屏12。

所述触摸控制屏12分别与所述多个送风风机20电连接。

在具体使用的时候，如图1所示，需要冷却的高密度机柜B设置在本实用新型的一侧，使本实用新型的送风风机20面向高密度机柜B，通过送风风机20的运行，抽取位于机柜静压箱10下部风道中的冷气，冷气进入机柜静压箱后，然后通过送风风机20水平送出并吹向高密度机柜B位置处，起到冷却的作用。

总之，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。