[实用新型]屏蔽电磁干扰结构以及具有该结构的软性印刷电路板有效
| 申请号： | 201220345314.1 | 申请日： | 2012-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN202679900U | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 林志铭;洪金贤;林惠峰;李建辉 | 申请（专利权）人： | 昆山雅森电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K1/02;B32B15/08;B32B27/06 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 屏蔽 电磁 干扰 结构 以及 具有 软性 印刷 电路板 | ||
1.一种屏蔽电磁干扰结构，其特征在于：包括覆金属箔层，所述覆金属箔层具有相对的第一表面及第二表面，所述覆金属箔层的第一表面上形成有载体膜，所述覆金属箔层的第二表面上形成有胶黏层，其中，所述覆金属箔层与所述载体膜的厚度总和介于56至143微米之间。
2.如权利要求1所述的屏蔽电磁干扰结构，其特征在于：所述覆金属箔层由金属箔以及形成于金属箔上的聚合物膜构成，所述聚合物膜层夹置于所述金属箔和所述载体膜之间。
3.如权利要求2所述的屏蔽电磁干扰结构，其特征在于：所述金属箔的厚度为1至5微米，所述聚合物膜的厚度为5至13微米。
4.如权利要求2所述的屏蔽电磁干扰结构，其特征在于：所述金属箔为铜箔。
5.如权利要求2所述的屏蔽电磁干扰结构，其特征在于：所述聚合物膜是分散有消光粉的消光性聚合物膜。
6.如权利要求2所述的屏蔽电磁干扰结构，其特征在于：所述聚合物膜是聚酰胺-酰亚胺膜或聚酰亚胺膜。
7.如权利要求1所述的屏蔽电磁干扰结构，其特征在于：所述载体膜是聚乙烯对苯二甲酸酯膜、聚乙烯膜或聚丙烯膜。
8.如权利要求1所述的屏蔽电磁干扰结构，其特征在于：所述载体膜的厚度为50至125微米。
9.一种具有屏蔽电磁干扰结构的软性印刷电路板，包括本体层，所述本体层具有线路结构，其特征在于：具有如权利要求1至8中任意一项所述的屏蔽电磁干扰结构，所述屏蔽电磁干扰结构通过所述胶黏层粘接于所述本体层。
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