[实用新型]一种新型LED模组有效

专利信息
申请号: 201220316343.5 申请日: 2012-07-03
公开(公告)号: CN202629741U 公开(公告)日: 2012-12-26
发明(设计)人: 苗光夫 申请(专利权)人: 苗光夫
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V31/04;B29C45/14;F21Y101/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市南山区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 led 模组
【权利要求书】:

1.一种新型LED模组,其特征在于:包括:

外壳;

设于外壳内的线路板;

以及低压注塑形成且包裹所述线路板的热熔胶层;

所述线路板和外壳通过该热熔胶层相连;

所述线路板上至少设有第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片,所述第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片的正负极顺次首尾相连,所述第一LED芯片的正极连接至电源,第三LED芯片的负极接地;

所述外壳对应第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片的位置处设有开孔,所述开孔上设有透镜。

2.根据权利要求1所述的新型LED模组,其特征在于:所述开孔具有平滑的倾斜面,从底部向上呈喇叭状,该开孔的底部的直径等于LED芯片的直径,以恰好放置一LED芯片,该开孔顶部的直径等于透镜的直径,且大于LED芯片的直径。

3.根据权利要求1所述的新型LED模组,其特征在于:所述外壳上的位于相邻LED芯片之间的位置处设有不规则凹槽,该凹槽呈平滑的波浪状。

4.根据权利要求3所述的新型LED模组,其特征在于:所述凹槽上以及对应位置处的线路板上还设有一通孔,当线路板放置于外壳内时,线路板上的通孔与凹槽上的通孔恰对应。

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