[实用新型]一种非接触大芯片智能卡的条带

说明书

技术领域

本实用新型涉及微电子半导体封装领域,尤其涉及一种非接触大芯片智能卡的条带。

背景技术

非接触智能卡目前已经在二代身份证、公共交通卡和校园卡上得到了广泛应用。非接触智能卡上设有一模块，该模块是采用单面模塑工艺封装在条带上形成的，模块总封装高度一般在0.4毫米以下（目前大量使用的是0.33毫米,以及开始研发的0.25毫米的模块总封装高度）。

请参阅图1，早期的非接触智能卡模块的条带包括一在该条带中心区域设置的芯片焊接腔3，芯片5通过快固化环氧树脂固定于所述芯片焊接腔3内。在所述芯片焊接腔3的外周围设有引线接触片2。所述芯片5通过模塑体8封装。由于所述引线接触片2表面通常镀银，镀银的所述引线接触片2与所述模塑体8之间的粘结力差，造成封装的可靠性较差。

为了解决上述技术问题，本申请人曾于2003年5月28日申请的专利号为03231594.5，实用新型名称为一种非接触智能卡条带的专利中公开了一种技术方案，请参阅图2，引线接触片2的两侧23镂空，该两侧23的中间设有向上凸起21，所述向上凸起21是沿所述芯片焊接腔3的两对边和/或四角设置的，因此所述引线接触片2呈凹凸立体结构。在芯片封装完成后，模塑体8与所述引线接触片2卡接，从而有效地增强了所述模塑体与所述引线接触片2之间的粘结力和抗拉能力，提高了封装的可靠性和产品合格率。

然而随着非接触智能卡应用的范围扩大和存储容量的增加，其芯片面积也在不断地扩大，非接触大芯片通常的封装方法是按比例放大条带和模塑体的封装面积。由于加工条带的模具互不兼容,造成成本升高,工序繁琐。所以,非接触大芯片的封装至今没有取得突破。而非接触大芯片在进行常规的限定封装尺寸的超薄单面模塑封装时，由于条带非常薄（金属条带的厚度通常在0.06到0.10毫米），而且条带表面的镀银层的所述模塑体之间的抗拉能力差，因此大芯片在常规的限定封装尺寸的超薄单面模塑封装中的可靠性和可行性不断地遇到挑战。

因此，对于如何在增强模塑体与引线接触片之间的抗拉能力同时，进一步实现非接触大芯片在常规的限定封装尺寸的超薄单面模塑封装中的可靠性和可行性，至今仍是本领域技术人员一直致力研究的内容之一。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足，提供一种非接触大芯片智能卡的条带，以达到最大限度地增强模塑体与引线接触片之间的抗拉能力，实现非接触大芯片在常规的限定封装尺寸的超薄单面模塑封装中的可靠性和可行性。

实现上述目的的一种技术方案是：一种非接触大芯片智能卡的条带，包括一在该条带中心区域设置的芯片焊接腔、两分别位于该芯片焊接腔两对边的引线接触片，以及两分别位于该芯片焊接腔两侧边的浇口底板，在所述引线接触片上设有向上凸起，使该引线接触片呈凹凸立体结构，所述浇口底板的两侧镂空，该两侧的中间为向上凸起，使该浇口底板呈凹凸立体结构。

进一步的，每块所述浇口底板上，所述向上凸起的个数至少为1个。

再进一步的，所述浇口底板上，每个所述向上凸起包括至少一级台阶。

进一步的，所述浇口底板上的向上凸起的总高度至少达到模块总封装高度的一半。

再进一步的，所述引线接触片上的每个向上凸起包括至少一级台阶。

更进一步的，所述浇口底板上的向上凸起和所述引线接触片上的向上凸起是同时冲制成形的。

采用了本实用新型的一种非接触大芯片智能卡的条带的技术方案，即所述浇口底板的两侧镂空，该两侧的中间为向上凸起，使该浇口底板呈凹凸立体结构的技术方案。其技术效果是：芯片封装完成后，模塑体与所述条带上的引线接触片卡接以外，模塑体还与所述浇口底板卡接，达到最大限度地增强引线接触片与模塑体之间的抗拉能力和实现大芯片在常规的限定封装尺寸的超薄单面模塑封装中的可靠性和可行性，使得非接触大芯片对芯片焊接腔的面积利用率最大化。

附图说明

图1为现有技术的一种非接触智能卡条带的结构示意图。

图2为专利号为03231594.5的一种非接触智能卡条带的结构示意图。

图3为本实用新型的一种非接触大芯片智能卡的条带的第一实施例的结构示意图。

图4为本实用新型的一种非接触大芯片智能卡的条带的第一实施例的使用示意图。

图5为本实用新型的一种非接触大芯片智能卡的条带的第一实施例的引线接触片上的向上凸起的轴向视图。

图6为本实用新型的一种非接触大芯片智能卡的条带的第一实施例的浇口底板上的向上凸起的轴向视图。