[实用新型]马达、盘驱动装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及马达、盘驱动装置。

背景技术

在光盘驱动等盘驱动装置中，搭载有用于使盘旋转的无刷马达。无刷马达具有用于向线圈提供驱动电流的电路板。电路板通常固定在用于将马达安装于盘驱动装置的安装板的上表面。关于具有电路板的以往的无刷马达记载在例如日本特开2002-262540号公报中。在该公报中，印刷基板利用双面胶被固定在安装基底部的上表面（段落0043，图1等）专利文献1：日本特开平7-75315号公报

如果将双面胶用于安装板和电路板的固定，就会产生在安装板粘贴双面胶的工序、剥掉双面胶的剥离纸的工序和在双面胶的上表面粘贴电路板的工序等多个难于自动化的工序。并且，有必要对安装板、双面胶和电路板进行互相且精密的定位。对该定位也会花费劳动者的劳动力和时间。因此，期待能够用除双面胶以外的手段，容易地将安装板和电路板固定的技术。

作为代替双面胶的固定方法，提出例如在安装板本身形成铆接部，在该铆接部和安装板的上表面之间，夹持固定电路板的方法。具体的步骤为：首先，在安装板的上表面通过翻边加工形成向上方突出的筒状部。接下来，将该筒状部插入设置在电路板的贯通孔。然后，使向电路板的上表面侧突出的筒状部的上端部向外侧塑性变形，形成铆接部。如果采用这样的固定方法，能够缩短固定安装板和电路板的工序。

另一方面，以往，有使用金属板作为安装板，使电路板上的地线图案和安装板导通，并获得基准电位的情况。但是，为了使地线图案和安装板导通，如果使用螺丝等其他部件，部件数和工序数就会增加。在此，本申请申请人尝试了使上述铆接部接触电路板上的地线图案，并使地线图案和安装板导通。

为了使地线图案和铆接部稳定地导通，优选以大面积且高压力使地线图案和铆接部接触，降低两者之间的接触电阻。但是，即使发生由于长时间使用而引起的温度变化也能使地线图案和铆接部之间的接触电阻不增加是不容易的。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种在利用铆接来固定马达的安装板和电路板的情况下，降低电路板上的地线图案和铆接部之间的接触电阻，使两者稳定地导通的技术。

本申请所示例的第1发明是马达，该马达具有向与上下延伸的中心轴线大致正交的方向延展的金属制的安装板、固定于所述安装板的静止部、被所述静止部支撑为可旋转的旋转部和配置在所述安装板的上表面侧的电路板。所述电路板具有第1贯通孔、和设置在所述第1贯通孔的周围的上表面的地线图案。所述安装板具有与所述第1贯通孔配置成大致同轴的第2贯通孔、从所述第2贯通孔的周缘部向上方延伸且插入所述第1贯通孔中的筒状部、和从所述筒状部的上部向外侧延展且接触所述地线图案和所述地线图案上的焊锡中的至少一方的铆接部。所述铆接部具有：在所述电路板的所述第1贯通孔的周缘部，以倾斜成随着远离所述第1贯通孔而高度上升的状态的接触面，接触所述地线图案和所述焊锡中的至少一方的内侧接触部；和在所述内侧接触部的外侧，以向与所述中心轴线大致正交的方向延展的接触面，接触所述地线图案和所述焊锡中的至少一方的外侧接触部。

并且，本申请所示例的第2发明是盘驱动装置，该盘驱动装置具有：第1发明所述的马达；对保持在所述马达的所述旋转部的光盘，进行信息的读出和写入中的至少一方的存取部；和收纳所述马达和所述存取部的机壳。

根据本申请所示例的第1发明，内侧接触部和外侧接触部接触地线图案和焊锡中的至少一方。由此能够降低地线图案和铆接部之间的接触电阻，使两者稳定地导通。

并且，根据本申请所示例的第2发明，盘驱动装置具有降低地线图案和铆接部之间的接触电阻，使两者稳定地导通的马达。由此，能够提供高信赖性的盘驱动装置。

附图说明

图1是马达的纵剖面图。

图2是盘驱动装置的纵剖面图。

图3是无刷马达的纵剖面图。

图4是铆接部附近的俯视图。

图5是从图4中的A-A位置观察铆接部的纵剖面图。

图6是从图4中的B-B位置观察铆接部的纵剖面图。

图7是从图4中的C-C位置观察铆接部的纵剖面图。

图8是表示安装板和电路板的固定顺序的流程图。

图9是表示铆接前的安装板、电路板和治具的图。

图10是用于铆接的治具的仰视图。

图11是表示用第1按压面进行铆接的样子的图。

图12是表示用第2按压面进行铆接的样子的图。

图13是铆接部附近的俯视图。

图14是从图13中的D-D位置观察铆接部的纵剖面图。