[实用新型]立式石英笼舟有效
| 申请号： | 201220302921.X | 申请日： | 2012-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN202678298U | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 张忠恕;杨继盛;陈强;边占宁;韦冬寒;王建立;于洋;张娟;王志刚;李翔星;秦殿强;赵小亮;卢爱国;李宝军;张雷 | 申请（专利权）人： | 北京凯德石英有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京兆君联合知识产权代理事务所(普通合伙) 11333 | 代理人： | 胡敬红 |
| 地址： | 101109 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 立式 石英 | ||
【权利要求书】：
1.立式石英笼舟，包括开槽石英棒和固定于开槽石英棒两端的相互平行的上、下底盘，所述开槽石英棒与上、下底盘垂直固定，其特征在于，所述开槽石英棒之间焊有若干片平行于上、下底盘的环片，每片环片的上表面焊接有三个石英支撑架。
2.根据权利要求1所述的立式石英笼舟，其特征在于：所述三个石英支撑架均匀分布在同一圆周上。
3.根据权利要求1所述的立式石英笼舟，其特征在于：所述开槽石英棒为四根，呈梯形分布，且位于同一圆周上。
4.根据权利要求3所述的立式石英笼舟，其特征在于：所述四根开槽石英棒之间在水平方向固定有连接棒。
5.根据权利要求4所述的立式石英笼舟，其特征在于：所述连接棒为弧形，固定于位于梯形斜边两端的开槽石英棒上，其弧形的中心与梯形中心为同心。
6.根据权利要求1-5任一所述的立式石英笼舟，其特征在于：所述上、下底盘为圆环。
7.根据权利要求1所述的立式石英笼舟，其特征在于：所述下底盘的下表面设置有与生产线相卡扣的凸台。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京凯德石英有限公司，未经北京凯德石英有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220302921.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种渔药内服杀菌剂颗粒快速炒料筒
- 下一篇：一种顶底双通血袋结构
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
