[实用新型]晶圆焊垫的化镀镍凸块结构

权利要求书

1.一种晶圆焊垫的化镀镍凸块结构，包含： 

一晶圆，其包含：一表面；多个焊垫设在该表面；及一保护层形成于该表面上并设有多个开口供对应显露该些焊垫； 

多个触媒层，其是利用锌化处理以在该些焊垫的表面上分别形成一以锌构成的触媒层； 

多个化镀镍凸块，其是利用无电解镍的无电解金属方式，并配合光阻方式，以在该些焊垫表面的触媒层的表面分别形成一具适当高度且以无电解镍构成的凸块；及 

多个外护层，其分别设在该些化镀镍凸块层的上表面上，其中各外护层包含至少一选自浸金（IG）层、化银（ES）层的族群中之一种材料所构成的保护层，其是配合光阻方式并利用选自化金制程、化银制程的族群中之一制程所形成。 

2.如权利要求1所述的晶圆焊垫的化镀镍凸块结构，其特征在于，所述外护层包含一在内层的浸金（IG）层及一在外层的厚金（EG）层，其是利用化金制程以在该化镀镍凸块层的外表面上先形成一浸金（IG）层，再于该浸金（IG）层的外表面上再形成一厚金（EG）层。 

3.如权利要求2所述的晶圆焊垫的化镀镍凸块结构，其特征在于，所述化镀镍凸块层的厚度为2-14微米，所述浸金（IG）层的厚度为0.01-0.05微米，所述厚金（EG）层的厚度为0.5-2.0微米。 

4.如权利要求1所述的晶圆焊垫的化镀镍凸块结构，其特征在于，所述外护层为一化银（ES）层，其是利用化银制程以在该化镀镍凸块层的外表面上形成一化银（ES）层。 

5.如权利要求4所述的晶圆焊垫的化镀镍凸块结构，其特征在于，所述化镀镍凸块层的厚度为2-14微米，所述化银（ES）层的厚度为0.5-2.0微米。 

6.如权利要求1所述的晶圆焊垫的化学电镀镍凸块结构，其特征在于，所述外护层包含一在内层的化银层及一在外层的浸金层，其是利用化银制程以在该化镀镍凸块层的外表面上先形成一化银层，再利用化金制程以在该化银层的外表面上再形成一浸金层。 

7.如权利要求6所述的晶圆焊垫的化镀镍凸块结构，其特征在于，所述化镀镍凸块层的厚度为2-14微米，所述化银（ES）层的厚度为0.5-2.0微米，所述浸金（IG）层的厚度为0.01-0.05微米。