[实用新型]大断面圆坯的连续铸造装置

权利要求书

1.一种大断面圆坯的连续铸造装置，其特征在于，所述铸造装置包括内结晶器(1)，外结晶器(2)，上盖机构(5)，基座机构(6)，断面为实心圆状的圆柱形引锭器(10)，带加热的中间包(7)和铸流分配器(8)；基座机构(6)与上盖机构(5)的内部相互连通，上盖机构(5)和基座机构(6)上下固定连接；外结晶器(2)固定连接在所述基座机构(6)的下方；所述内结晶器(1)为倒置的火箭头状结构，内结晶器(1)固定连接在上盖机构(5)上，且内结晶器(1)的下方穿设于上盖机构(5)和基座机构(6)的内部，使所述内结晶器(1)的下部位于外结晶器(2)的内侧，并被外结晶器(2)同心环绕设置，所述铸流分配器(8)将中间包(7)内的金属液分配为一流或多流导入上盖机构(5)内，所述内结晶器(1)和外结晶器(2)之间填充有金属液；在开浇初期，所述圆柱形引锭器(10)设置在外结晶器(2)下方的圆形腔体底部，所述金属液经过内、外结晶器(1、2)的冷却形成凝固的圆坯(4)，所述圆坯位于圆柱形引锭器(10)上。

2.根据权利要求1所述的大断面圆坯的连续铸造装置，其特征在于，所述内结晶器(1)包括进水直导管，回水导管和冷却水回路；回水导管间隔地围设在所述进水直导管外，所述回水导管包括上下连接的回水直导管和内结晶器外套，所述内结晶器外套呈V型，所述回水导管的外部包覆有第一隔热套；冷却水回路设置在所述内结晶器的内部。

3.根据权利要求2所述的大断面圆坯的连续铸造装置，其特征在于，所述冷却水回路包括进水回路(1a)，回水回路(1b)和水孔(1c)；进水回路(1a)位于所述进水直导管内，所述进水回路(1a)的上端为进水口(1d)；所述进水直导管(1h)与回水导管(1i)之间的间隙构成所述回水回路(1b)，所述回水回路(1b)的上端为回水口(1e)；水孔(1c)设置在所述进水直导管(1h)的下端与所述内结晶器外套(1k)之间，所述进水回路(1a)和回水回路(1b)通过水孔(1c)相连通。

4.根据权利要求2所述的大断面圆坯的连续铸造装置，其特征在于，所述第一隔热套(1g)包括高温耐火管(1m)和高强度石墨(1n)，所述高温耐火管(1m)包覆在所述回水直导管(1j)的外部，所述高强度石墨(1n)包覆所述内结晶器外套(1k)的外部。

5.根据权利要求2所述的大断面圆坯的连续铸造装置，其特征在于，所述内结晶器(1)的上方具有内结晶器法兰(1f)，所述内结晶器(1)通过所述内结晶器法兰(1f)而固定在所述上盖机构(5)上。

6.根据权利要求2所述的大断面圆坯的连续铸造装置，其特征在于，所述回水导管(1i)还包括回水冒导管(1p)，所述回水冒导管(1p)间隔地套设在所述进水直导管的外部，并连接在回水直导管(1j)的顶部，所述回水冒导管与进水直导管之间的间隙与所述回水回路相连通，所述回水口(1e)设置在回水冒导管(1p)上，所述内结晶器法兰(1f)位于所述回水直导管(1j)的顶部。

7.根据权利要求1所述的大断面圆坯的连续铸造装置，其特征在于，所述上盖机构(5)包括呈冂形的上盖壳体(5a)，所述上盖壳体(5a)的底部外侧连接有用来连接所述基座机构(6)的第一上盖法兰(5b)，所述上盖壳体(5a)的内腔砌筑有绝热保温衬体(5c)；所述上盖机构(5)的中心轴向贯穿设有内结晶器穿孔(5d)，所述上盖机构(5)上轴向贯穿设有水口穿入孔(5e)，所述水口穿入孔(5e)位于所述内结晶器穿孔(5d)的外侧，所述上盖壳体(5a)的顶部对应内结晶器穿孔(5d)的位置设有用来连接所述内结晶器(1)的第二上盖法兰(5f)。

8.根据权利要求7所述的大断面圆坯的连续铸造装置，其特征在于，在所述绝热保温衬体(5c)的底部，从所述内结晶器穿孔(5d)的边缘向外侧沿切线方向延伸设有挡渣板(5g)；所述上盖机构(5)上轴向贯穿设有放散孔(5h)，所述放散孔(5h)位于所述内结晶器穿孔(5d)的外侧，在所述上盖壳体(5a)的上部设有盖在所述放散孔(5h)上端的绝热盖板(5i)。

9.根据权利要求7所述的大断面圆坯的连续铸造装置，其特征在于，所述绝热保温衬体(5c)包括耐火打结料(5j)和绝热耐火内衬(5k)，所述绝热耐火内衬(5k)连接在所述上盖壳体(5a)的内腔的底部，所述上盖壳体(5a)与所述绝热耐火内衬(5k)之间填充所述耐火打结料(5j)。