[实用新型]一种插件式的USB连接插头

说明书

技术领域

本实用新型涉及USB连接器件设计技术领域，特别是涉及一种插件式的USB连接插头。

背景技术

图1为母口的USB设备与电路板为垂直连接方式的示意图。如图1所示，在电路板101的USB信号端焊接母口的USB插座102，标号103为两端为公口的USB转接插头，该USB转接插头103的一个公口1031与USB插座102插接，另一个公口1032即向外部的母口的USB设备提供了与电路板101连接的接口。

在图1所示的现有技术中，在垂直于电路板101表面的方向上，USB转接插头103的高度至少为4cm，这大大增加了电路板101所在设备的高度，在对设备的体积（尤其是电路板表面以上的高度）要求比较严格的领域，现有技术是不能达标的。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种插件式的USB连接插头，能减小电路板表面以上的USB连接部分的高度。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种插件式的USB连接插头，可与一母口的USB设备相插接；该USB连接插头包括：连接片和四个弯针；其中，所述连接片包括连接主体和两个延伸部；每个所述弯针包括相互垂直连接的一号金属直针和二号金属直针；

所述连接主体为长方体，其高度方向垂直于电路板的表面，其宽度方向和厚度方向所在的平面平行于所述电路板的所述表面；

两个所述延伸部为高度相同且小于所述连接主体的高度h的长方体，均位于所述连接主体的底部，且分别与所述连接主体的高度方向和厚度方向所在的两个表面连为一体；

所述连接主体的底面以及两个所述延伸部的底面在同一平面上，且均与所述电路板的所述表面接触；

h小于4cm，且在高度方向上，所述连接主体高于所述延伸部的部分的高度h1大于10mm；

所述连接主体的高度方向和宽度方向所在的一个表面为镀层面，在所述镀层面上镀有相互平行的一条电源镀层、一条地信号镀层和两条相同的信号镀层；所述电源镀层和地信号镀层的长度均为8.5mm，宽度均为1mm；所述信号镀层的长度和宽度分别为7.5mm和1mm；

每个所述一号金属直针从所述镀层面垂直穿入，并从所述连接主体上与所述镀层面相对的表面穿出；四个所述一号金属直针与所述电源镀层、地信号镀层、两条所述信号镀层具有一一对应的电连接；

每个所述二号金属直针垂直焊接在所述电路板的所述表面上。

在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进：

进一步，还包括四个相同的绝缘固定装置，其与所述一号金属直针一一对应；

所述绝缘固定装置为高度小于h的长方体，其位于所述连接主体的底部，底面与所述连接主体的底面在同一平面上，且连接在所述镀层面上；

每个所述一号金属直针垂直穿过其对应的绝缘固定装置，再从所述镀层面垂直穿入，并从所述连接主体上与所述镀层面相对的表面穿出；四个所述一号金属直针与所述电源镀层、地信号镀层、两条所述信号镀层具有一一对应的电连接。

进一步，所述连接主体内部垂直于所述镀层面的方向上开有四个通孔焊盘；

所述通孔焊盘与所述一号金属直针一一对应；

所述通孔焊盘与所述电源镀层、地信号镀层、两条所述信号镀层一一对应连通；

每个所述一号金属直针从其对应的通孔焊盘位于所述镀层面上的一端穿入，并从该通孔焊盘位于与所述镀层面相对的表面上的一端穿出；

每个所述一号金属直针与其对应的通孔焊盘具有电连接。

进一步，所述通孔焊盘与所述电源镀层、地信号镀层、两条所述信号镀层通过覆铜一一对应连通。

进一步，在所述覆铜的表面还涂有绝缘油墨。

进一步，所述连接主体的高度方向和宽度方向所在的表面，与各所述延伸部的高度方向和宽度方向所在的表面均在同一平面上，该平面为焊接平面；

在所述焊接平面与所述电路板的所述表面的接触线处，所述连接主体以及两个所述延伸部均与所述电路板的所述表面焊接在一起。