[实用新型]编带内裸硅芯片检测用组合光源有效
| 申请号： | 201220255433.8 | 申请日： | 2012-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN202710480U | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 郑飞;万求;刘红军;林贵成;李林林;孟峰;张祥明 | 申请（专利权）人： | 合肥图迅电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/88 | 分类号： | G01N21/88;F21V7/22;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市蜀*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 编带内裸硅 芯片 检测 组合 光源 | ||
【权利要求书】：
1.一种编带内裸硅芯片检测用组合光源，包括有壳体，其特征在于：所述壳体的底部敞口，所述的壳体内固定安装有散光板，所述的散光板上分别固定安装有多组光源，每组光源分别包括有LED阵列；所述壳体的下方设有待检测芯片，所述多组光源发出的漫散射光垂直照射在待检测芯片上，所述壳体和散光板的中部分别设有观测窗口。
2.根据权利要求1所述的编带内裸硅芯片检测用组合光源，其特征在于：所述散光板的材质为POM材料。
3.根据权利要求1所述的编带内裸硅芯片检测用组合光源，其特征在于：所述壳体的一侧固定安装有连接端子，所述多组光源分别与连接端子电连接。
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